SN74AHCT164-Q1

正在供货

汽车级 4.5V 至 5.5V 8 位并行输出串行移位寄存器

米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Serial-in Bits (#) 8 Technology family AHCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type 3-State IOL (max) (mA) 8 IOH (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容输入
  • 低延迟,14ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 工作范围为 4.5V 至 5.5V VCC
  • TTL 兼容输入
  • 低延迟,14ns max (VCC = 5V, CL = 50pF)
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74AHCT164-Q1 是一款 8 位移位寄存器,具有与门门控串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。输出直接连接到内部移位寄存器,从而随着值移入寄存器,输出会立即发生变化。门控串行(A 和 B)输入允许完全控制输入数据;任一输入端的低电平抑制输入新数据,并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入,然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求,则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。

SN74AHCT164-Q1 是一款 8 位移位寄存器,具有与门门控串行输入以及一个异步清零 (CLR) 输入。输出直接连接到内部移位寄存器,从而随着值移入寄存器,输出会立即发生变化。门控串行(A 和 B)输入允许完全控制输入数据;任一输入端的低电平抑制输入新数据,并在下一个时钟 (CLK) 脉冲将第一个触发器复位为低电平。高电平输入启用另一个输入,然后确定第一个触发器的状态。如果满足最短设置时间要求,则可以在 CLK 为高电平或低电平时更改串行输入上的数据。在 CLK 由低电平到高电平转换时会进行计时。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 21
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74AHCT164-Q1 汽车级 8 位并行输出串行移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 27日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
米6体育平台手机版_好二三四概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 Advanced High-Speed CMOS (AHC) Logic Family (Rev. C) 2002年 12月 2日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
设计指南 AHC/AHCT Designer's Guide February 2000 (Rev. D) 2000年 2月 24日
米6体育平台手机版_好二三四概述 Military Advanced High-Speed CMOS Logic (AHC/AHCT) (Rev. C) 1998年 4月 1日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频