SN74AHCT165-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 采用具有可润湿侧翼的 QFN (WBQA) 封装
- 工作电压为 4.5V 至 5.5V V CC
- TTL 兼容输入
- 低延迟, 7 ns (25 °C, 5 V)
- 闩锁性能超过 250mA, 符合 JESD 17 规范
SN74AHCT165-Q1 器件包含一个可对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。存储寄存器具有并行三态输出。移位寄存器和存储寄存器各自具备独立时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 ( SRCLR) 输入以及用于级联结构的串行 (SER) 输入和串行输出。当输出使能端 ( OE) 输入为高电平时,所有输出(QH′ 除外)均处于高阻抗状态。
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
WQFN (BQB) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点