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SN74ALS760

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具有集电极开路输出的 6 通道、4.5V 至 5.5V 双极缓冲器

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SN74ALS760

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family ALS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 19000 IOH (max) (mA) 0 Input type Bipolar Output type Open-collector Features Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family ALS Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 19000 IOH (max) (mA) 0 Input type Bipolar Output type Open-collector Features Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 20 228.702 mm² 24.33 x 9.4 SOIC (DW) 20 131.84 mm² 12.8 x 10.3
  • Open-Collector Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Eliminates the Need for 3-State Overlap Protection
  • pnp Inputs Reduce dc Loading
  • Open-Collector Versions of ´ALS244 and ´AS244
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs

 
  • Open-Collector Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
  • Eliminates the Need for 3-State Overlap Protection
  • pnp Inputs Reduce dc Loading
  • Open-Collector Versions of ´ALS244 and ´AS244
  • Package Options Include Plastic Small-Outline (DW) Packages, Ceramic Chip Carriers (FK), and Standard Plastic (N) and Ceramic (J) 300-mil DIPs

 

These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters by eliminating the need for 3-state overlap protection. With the ´AS756 and SN74AS757, these devices provide the choice of selected combinations of inverting outputs, symmetrical active-low output-enable () inputs, and complementary OE and inputs.

The SN54AS760 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS760 and SN74AS760 are characterized for operation from 0°C to 70°C.

These octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of 3-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters by eliminating the need for 3-state overlap protection. With the ´AS756 and SN74AS757, these devices provide the choice of selected combinations of inverting outputs, symmetrical active-low output-enable () inputs, and complementary OE and inputs.

The SN54AS760 is characterized for operation over the full military temperature range of -55°C to 125°C. The SN74ALS760 and SN74AS760 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Octal Buffers & Line Drivers With Open-Collector Outputs 数据表 (Rev. A) 1995年 1月 1日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 Advanced Schottky (ALS and AS) Logic Families 1995年 8月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74ALS760 Behavioral SPICE Model

SDAM056.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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PDIP (N) 20 Ultra Librarian
SOIC (DW) 20 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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