SN74AUC1G04
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
- ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
- Available in the Texas Instruments NanoFree™ Package
- Optimized for 1.8-V Operation and Is 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
- Ioff Supports Partial Power Down Mode and Back Drive Protection
- Sub-1-V Operable
- Max tpd of 2.2 ns at 1.8 V
- Low Power Consumption, 10-µA Maximum ICC
- ±8-mA Output Drive at 1.8 V
This single inverter gate is operational at 0.8-V to 2.7-V VCC, but is designed specifically for 1.65-V to 1.95-V VCC operation.
The SN74AUC1G04 performs the Boolean function Y = A.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the ouput, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
For more information about AUC Little Logic devices, see Applications of Texas Instruments AUC Sub-1-V Little Logic Devices, SCEA027.
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功能与比较器件相似
技术文档
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
TIDM-RF430FRLSENSE — RF430FRL152H NFC 温度和光传感器参考设计
此参考设计提供了评估 RF430FRL152H NFC 传感器接口应答器的平台。开箱之后,热敏电阻和光晶体管的测量值可直接传输到具有 NFC 功能的智能手机或其他 NFC/RFID 读取设备上。此参考设计可以在电池供电的情况下操作,将数据记录到 FRAM,也可以不使用电池,而利用从射频场收集的能量。
原理图: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点