SN74CB3T1G125-Q1
- 符合汽车应用要求
- 输出电压转换跟踪 VCC
- 在所有数据 I/O 端口上支持混合模式信号运行
- 通过 3.3 V VCC 提供 5 V 输入与低至 3.3 V 的输出电平转换
- 通过 2.5 V VCC 提供 5 V/3.3 V 输入与低至 2.5 V 的输出电平转换
- 支持器件上电与断电的 5 V 容差 I/O
- 支持近零传播延迟的双向数据流
- 低导通阻抗 (ron) 特性(ron = 5 Ω 典型值)
- 低输入/输出电容可最大限度地减少加载(Cio(OFF) = 5 pF 典型值)
- 数据与控制输入提供负脉冲信号钳位二极管
- 低功耗
(ICC = 20 μA 最大值) - VCC 工作电压范围:2.3 V 至 3.6 V
- 数据 I/O 支持 0 至 5 V 信号级(0.8 V、1.2 V、1.5 V、1.8 V、2.5 V、3.3 V、5 V)
- 可通过 TTL 或 5 V/3.3 V CMOS 输出驱动控制输入
- Ioff 支持部分断电模式工作
- 支持数字应用:电平转换、USB 接口、总线隔离
- 是低功耗便携式应用的理想选择
SN74CB3T1G125-Q1 是支持低导通电阻 (ron) 的 高速TTL兼容 FET 总线开关,支持最小传播延迟。 该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换,能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。 SN74CB3T1G125-Q1 支持系统使用 5 V TTL、3.3 V LVTTL 与 2.5 V CMOS 开关标准,以及用户定义开关电平(见)。
SN74CB3T1G125-Q1 是一个具有单一输出使能 (OE) 输入的 1 -位总线开关。 OE 为低时,总线开关打开,A 端口连接至 B 端口,可在两个端口之间实现双向数据流。 OE 为高时,总线开关关闭,A 与 B 端口之间存在高阻抗状态。
该器件的技术规格针对采用 Ioff 的部分断电应用而全面拟订。 Ioff 特性可在断电时防止损坏电流通过器件回流。 该器件可在关闭时提供隔离。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸收能力来决定。
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-SC70 (DCK) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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