SN74CB3T3245
- 标准 245 型引脚
- 输出电压转换跟踪 VCC
- 所有数据 I/O 端口均支持混合模式信号运行
- 5V 输入降至 3.3V 输出电平位移,VCC 为 3.3V
- 5V/3.3V 输入降至 2.5V 输出电平位移,VCC 为 2.5V
- 支持器件加电与断电的 5V 耐压 I/O
- 支持近零传播延迟的双向数据流
- 低导通电阻 (ron) 特性,(ron 典型值 = 5Ω)
- 低输入/输出电容可减小负载(Cio(OFF) 典型值 = 5pF)
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗(ICC 最大值 = 40µA)
- VCC 工作电压范围:2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0V 至 5V 信号电平
(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V、5V) - 控制输入可由 TTL 或
5V/3.3V CMOS 输出驱动 - Ioff 支持部分断电模式工作
- 闩锁性能超过 JESD 17 所规定的 250mA
- ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
- 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
- 低功耗便携式设备的理想选择
SN74CB3T3245 器件是一种具备低导通状态电阻 (ron) 的高速 TTL 兼容型 8 位 FET 总线开关,可实现最短传播延迟。该器件提供可跟踪 VCC 的电压转换,能够在所有数据 I/O 端口上全面支持混合模式信号运行。
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
SSOP (DBQ) | 20 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
TVSOP (DGV) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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