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Technology family GTL Applications MDIO, PMBus, SDIO, SMBus Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
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TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
  • Latch-Up Testing Done to JEDEC Standard JESD 78
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

All trademarks are the property of their respective owners.

  • Operates as a GTL-/GTL/GTL+ to LVTTL or LVTTL to GTL-/GTL/GTL+ Translator
  • Series Termination on TTL Outputs of 30
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  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 200-V Machine Model (A115-A)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)

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The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

The SN74GTL2007 is a 12-bit translator to interface between the 3.3-V LVTTL chip set I/O and the Xeon. processor GTL-/GTL/GTL+ I/O. The device is designed for platform health management in dual-processor applications.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74GTL2007 数据表 2005年 3月 23日
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选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
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应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
用户指南 GTLP/GTL Logic High-Performance Backplane Drivers Data Book (Rev. A) 2001年 9月 15日
应用手册 GTL/BTL: A Low-Swing Solution for High-Speed Digital Logic (Rev. A) 1997年 3月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian

订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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