SN74HC112
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查看全部 17 设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
参考设计
TIDA-01171 — 交流耦合 RS-485 参考设计
TIDA-01171 参考设计可在交流耦合链路上实现 RS-485 通信,即便是在较低数据速率下仍然可行。即使节点之间存在巨大的接地电势差,仍可实现节点通信。采用交流耦合还有助于为收发器提供总线故障保护,总线故障可能会导致高电压电源发生直接短路。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点