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SN74HC165B-EP

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增强型米6体育平台手机版_好二三四八位并联负载移位寄存器

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SN74HC165B-EP

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Parallel-in Bits (#) 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
Configuration Parallel-in Bits (#) 8 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 160 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 2 V 至 6 V V CC 运行
  • 闩锁性能超过 250mA， 符合 JESD 17 规范
  • 工作环境温度：-55°C 至 +125°C
  • 支持国防、航空航天和医疗应用：
    • 受控基线
    • 一个封装测试厂
    • 一个制造基地
    • 延长了米6体育平台手机版_好二三四生命周期
    • 米6体育平台手机版_好二三四可追溯性
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SN74HC165B-EP 器件是一款 8 位并行负载移位寄存器，旨在于 2V 至 6 V V CC 下运行。

器件计时时，数据通过串行输出 Q H 传输。当移位/负载 (SH/ LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HC165B-EP 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H。

SN74HC165B-EP 器件是一款 8 位并行负载移位寄存器，旨在于 2V 至 6 V V CC 下运行。

器件计时时，数据通过串行输出 Q H 传输。当移位/负载 (SH/ LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HC165B-EP 器件具有时钟抑制功能和补充串行输出 Q H。
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* 数据表 SN74HC165B-EP5V、并行负载 8 位移位寄存器（增强型米6体育平台手机版_好二三四） 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 8月 23日
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应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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