米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HC Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Technology family HC Function Digital Multiplexer Configuration 4:1 Number of channels 2 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • 3-State Version of ’HC153
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current Inverting Outputs Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 9 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Permit Multiplexing From n Lines to One Line
  • Perform Parallel-to-Serial Conversion

  • Qualified for Automotive Applications
  • ESD Protection Exceeds 2000 V Per MIL-STD-883, Method 3015; Exceeds 200 V Using Machine Model (C = 200 pF, R = 0)
  • 3-State Version of ’HC153
  • Wide Operating Voltage Range of 2 V to 6 V
  • High-Current Inverting Outputs Drive Up To 15 LSTTL Loads
  • Low Power Consumption, 80-µA Max ICC
  • Typical tpd = 9 ns
  • ±6-mA Output Drive at 5 V
  • Low Input Current of 1 µA Max
  • Permit Multiplexing From n Lines to One Line
  • Perform Parallel-to-Serial Conversion

Each data selector/multiplexer contains inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate output-control inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The 3-state outputs can interface with and drive data lines of bus-organized systems. With all but one of the common outputs disabled (in the high-impedance state), the low impedance of the single enabled output drives the bus line to a high or low logic level. Each output has its own output-enable (OE) input. The outputs are disabled when their respective OE is high.

Each data selector/multiplexer contains inverters and drivers to supply full binary decoding data selection to the AND-OR gates. Separate output-control inputs are provided for each of the two 4-line sections.

The 3-state outputs can interface with and drive data lines of bus-organized systems. With all but one of the common outputs disabled (in the high-impedance state), the low impedance of the single enabled output drives the bus line to a high or low logic level. Each output has its own output-enable (OE) input. The outputs are disabled when their respective OE is high.

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 16
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Dual 4-Line to 1-Line Data Selector/Multiplexer With 3-State Outputs 数据表 (Rev. A) 2008年 4月 15日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频