SN74HC74

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具有清零和预设功能的双路 D 类上升沿触发器

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Number of channels 2 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 29 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 2 Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 29 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) -5.2 Supply current (max) (µA) 40 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 宽工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗
  • 缓冲输入
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 宽工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 与 LSTTL 逻辑 IC 相比,可显著降低功耗

SNx4HC74 器件包含两个具有异步预设和清零引脚的独立 D 类正边沿触发触发器。

SNx4HC74 器件包含两个具有异步预设和清零引脚的独立 D 类正边沿触发触发器。

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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