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SN74HCS126

正在供货

具有三态输出的施密特触发输入四路总线缓冲门

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SN74HCS126

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 IOL (max) (mA) 7.8 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) -7.8 Input type Schmitt-Trigger Output type 3-State Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 13.692 mm² 4.2 x 3.26 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，T A
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可实现慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • I CC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 工作环境温度范围：–40°C 至 +125°C，T A

该器件包含四个具有三态输出和施密特触发输入的独立缓冲器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。通过对 OE 引脚施加低电平，可以将输出置于高阻态

该器件包含四个具有三态输出和施密特触发输入的独立缓冲器。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A。通过对 OE 引脚施加低电平，可以将输出置于高阻态
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有三态输出和施密特触发器输入的 SN74HCS126四路缓冲器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 5月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS126 Behavioral SPICE Model

SCLM312.ZIP (10 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74HCS126 IBIS Model

SCLM175.ZIP (250 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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