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SN74HCS27

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HCS Number of channels 3 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Output type Push-Pull Input type Schmitt-Trigger Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family HCS Number of channels 3 Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Output type Push-Pull Input type Schmitt-Trigger Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 130 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 5 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 5 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA

This device contains three independent 3-input NOR Gates with Schmitt-trigger inputs. Each gate performs the Boolean function Y = A + B + C in positive logic.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS27 Triple 3-Input NOR Gates with Schmitt-Trigger Inputs 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 2020年 6月 4日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

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SCLM159.ZIP (250 KB) - IBIS Model
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SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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