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SN74HCT08

正在供货

具有 TTL 兼容型 CMOS 输入的 4 通道、2 输入、4.5V 至 5.5V 与门

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 25 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 25 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • tpd典型值 = 13ns
  • 5V 时，输出驱动为 ±4mA
  • 低输入电流，最大值 1µA
  • 输入兼容 TTL 电压
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • 输出可驱动多达 10 个 LSTTL 负载
  • 低功耗，ICC 最大值为 20µA
  • tpd典型值 = 13ns
  • 5V 时，输出驱动为 ±4mA
  • 低输入电流，最大值 1µA
  • 输入兼容 TTL 电压

这些器件包含四个独立的 2 输入与门。它们以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B。

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应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCT08 Behavioral SPICE Model

SCLM201.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频