SN74LS136

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具有集电极开路输出的 4 通道、双输入、4.75V 至 5.25V 双极 XOR(异或)门

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Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 16 Input type Bipolar IOH (max) (mA) 0 Output type Open-collector Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 35 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Technology family LS Supply voltage (min) (V) 4.75 Supply voltage (max) (V) 5.25 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 16 Input type Bipolar IOH (max) (mA) 0 Output type Open-collector Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 35 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Quadruple 2-Input Exclusive-OR Gates With Open-Collector Outputs 数据表 1988年 3月 1日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) 1997年 3月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74LS136 Behavioral SPICE Model

SDLM045.ZIP (6 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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