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SN74LV166A

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8 位并行负载移位寄存器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 45 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 45 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Supply current (max) (µA) 20 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOP (NS) 16 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 16 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • 工作范围为 2V 至 5.5V V CC
  • 电压为 5V 时，t pd 最大值为 10.5ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OHV（输出 V OH 下冲）典型值为 2.3V
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 同步负载
  • 直接覆盖清零
  • 并行转串行转换
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • 工作范围为 2V 至 5.5V V CC
  • 电压为 5V 时，t pd 最大值为 10.5ns
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • V CC = 3.3V、T A = 25°C 时，V OHV（输出 V OH 下冲）典型值为 2.3V
  • I off 支持局部断电模式运行
  • 同步负载
  • 直接覆盖清零
  • 并行转串行转换
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范

’LV166A 器件是 8 位并行负载移位寄存器，旨在于 2V 至 5.5V V CC 下运行。

’LV166A 器件是 8 位并行负载移位寄存器，旨在于 2V 至 5.5V V CC 下运行。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV166A 8 位并联负载移位寄存器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 3月 29日
应用手册 Power-Up Behavior of Clocked Devices (Rev. B) PDF | HTML 2022年 12月 15日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOP (NS) 16 Ultra Librarian
SSOP (DB) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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