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SN74LV1T34

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单电源缓冲门逻辑电平转换器（无使能端）

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LV1T Applications GPIO Bits (#) 1 Configuration 1 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 100 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 5.5 Features 4.2, 4.64 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LV1T Applications GPIO Bits (#) 1 Configuration 1 Ch A to B 0 Ch B to A High input voltage (min) (V) 1 High input voltage (max) (V) 5.5 Vout (min) (V) 0 Vout (max) (V) 5.5 Data rate (max) (Mbps) 100 IOH (max) (mA) -8 IOL (max) (mA) -8 Supply current (max) (µA) 5.5 Features 4.2, 4.64 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Balanced CMOS, Push-Pull Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 5V、3.3V、2.5V 和 1.8V VCC 的单电源电压转换器
  • 工作电压范围为 1.65V 至 5.5V
  • 升压转换：
    • 1.8V VCC 时，1.2V(1) 至 1.8V
    • 2.5V VCC 时，1.5V(1) 至 2.5V
    • 3.3V VCC 时，1.8V(1) 至 3.3V
    • 5.0V VCC 时，3.3V 至 5.0V
  • 降压转换：
    • 1.8V VCC 时，3.3V 至 1.8V
    • 2.5V VCC 时，3.3V 至 2.5V
    • 3.3V VCC 时，5.0V 至 3.3V
  • 逻辑输出以 VCC 为基准
  • 输出驱动：
    • 电压为 5V 时，输出驱动为 8mA
    • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 7mA
    • 电压为 1.8V 时，输出驱动为 3mA
  • 3.3V VCC 时，频率高达 50MHz
  • 输入引脚可耐受 5V 电压
  • -40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 支持标准逻辑引脚排列
  • 与 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 输出 B(1)

(1)请参考较低 VCC 条件下的 VIH/VIL 和输出驱动。
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • 5V、3.3V、2.5V 和 1.8V VCC 的单电源电压转换器
  • 工作电压范围为 1.65V 至 5.5V
  • 升压转换：
    • 1.8V VCC 时，1.2V(1) 至 1.8V
    • 2.5V VCC 时，1.5V(1) 至 2.5V
    • 3.3V VCC 时，1.8V(1) 至 3.3V
    • 5.0V VCC 时，3.3V 至 5.0V
  • 降压转换：
    • 1.8V VCC 时，3.3V 至 1.8V
    • 2.5V VCC 时，3.3V 至 2.5V
    • 3.3V VCC 时，5.0V 至 3.3V
  • 逻辑输出以 VCC 为基准
  • 输出驱动：
    • 电压为 5V 时，输出驱动为 8mA
    • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 7mA
    • 电压为 1.8V 时，输出驱动为 3mA
  • 3.3V VCC 时，频率高达 50MHz
  • 输入引脚可耐受 5V 电压
  • -40°C 至 125°C 工作温度范围
  • 支持标准逻辑引脚排列
  • 与 AUP1G 和 LVC1G 系列兼容的 CMOS 输出 B(1)

(1)请参考较低 VCC 条件下的 VIH/VIL 和输出驱动。

SN74LV1T34 是一款具有低输入阈值的单路缓冲门，可支持电压转换应用。

SN74LV1T34 是一款具有低输入阈值的单路缓冲门，可支持电压转换应用。
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选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LV1T34 Behavioral SPICE Model

SCLM180.ZIP (7 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LV1T34 IBIS Model

SCLM119.ZIP (49 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-00375 — 24 VAC 供电的 UART 转 Wi-Fi 桥接器参考设计

该参考设计使用我们的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Internet-on-a-chip 无线 MCU 模块，在带逻辑级 UART 接口的现有硬件和 Wi-Fi 网络之间创建数据桥。该设计还包含一个具有适用于 24V HVAC 系统的宽输入范围的简单开关电源。UART 接口具有缓冲器，使该设计能够连接逻辑电平介于 3.3V 和 5V 之间的设备。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010032 — 支持以太网和 6LoWPAN 射频网状等网络的通用数据集中器参考设计

基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案，集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题，例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口，可通过扩展实现更高的连接能力，例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
设计指南: PDF
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TIDA-010085 — 使用数字隔离器的 24VAC 多通道固态继电器参考设计

此参考设计演示了使用单隔离的多通道固态继电器 (SSR)。该设计使用带有单隔离电源的多通道数字隔离器，以及使用公共接地栅极驱动电路来单独控制多个 SSR。该设计适用于额定电流高达 2A 的 24VAC 供电继电器，但可扩展至 240VAC 和更高的额定电流。每个 SSR 通道使用小于 75mm2 的空间，元件的最大高度约为 3mm，与机电继电器相比，可大大节省空间。使用单隔离电源可节省布板空间和 BOM 成本。
设计指南: PDF
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参考设计

TIDA-00580 — 汽车级 16 位旋转正交解码器参考设计

人们在许多情况下都喜欢通过触摸屏使用旋钮。该解决方案最大程度减少了为了监测旋转正交编码器的旋转方向和距离而需要与微处理器进行的连接。
设计指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
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订购和质量

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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