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与非门

SN74LV20A

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2 通道、4 输入、2V 至 5.5V 与非门

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 2 Inputs per channel 4 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 SSOP (DB) 14 48.36 mm² 6.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 14 23.04 mm² 3.6 x 6.4
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V VCC
  • 5V 时，tpd 最大值为 6ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2.3V
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V VCC
  • 5V 时，tpd 最大值为 6ns
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V
  • VCC = 3.3V、TA = 25°C 时，VOHV（输出 VOH 下冲）典型值大于 2.3V
  • Ioff 支持局部省电模式运行
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求

这些双路 4 输入正与非门可在 2V 至 5.5V VCC 电压下运行。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LV20A 双路 4 输入正与非门 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2024年 6月 25日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
SSOP (DB) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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