主页 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 移位寄存器
主页
逻辑和电压转换
触发器、锁存器和寄存器
移位寄存器
新

SN74LVC165A

正在供货

1.1V 至 3.6V 并联负载 8 位移位寄存器

立即订购
数据表

SN74LVC165A

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type CMOS Output type Push-Pull IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.1 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type CMOS Output type Push-Pull IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff) Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 工作电压范围为 1.1V 至 3.6V
  • 耐过压输入支持高达 5.5V 的电压（独立于 VCC）
  • 支持局部关断以及后驱动保护 (Ioff)

  • 高推挽输出驱动强度：

    • 在 3.3V 时为 ±24mA
    • 在 2.3V 时为 ±8mA
    • 在 1.65V 时为 ±4mA
  • 电源为 4.5V 时的最大传播延迟为 3.3V 时为 20ns
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD78 规范
  • 工作电压范围为 1.1V 至 3.6V
  • 耐过压输入支持高达 5.5V 的电压（独立于 VCC）
  • 支持局部关断以及后驱动保护 (Ioff)

  • 高推挽输出驱动强度：

    • 在 3.3V 时为 ±24mA
    • 在 2.3V 时为 ±8mA
    • 在 1.65V 时为 ±4mA
  • 电源为 4.5V 时的最大传播延迟为 3.3V 时为 20ns
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD78 规范

SN74LVC165A 包含一个 8 位并行负载移位寄存器。使用移位或负载 (SH/LD) 选择引脚可以异步加载数据。该器件包括一个串行 (SER) 输入（可实现菊花链）以及一个标准 (QH) 和反相 (QH) 输出。

SN74LVC165A 包含一个 8 位并行负载移位寄存器。使用移位或负载 (SH/LD) 选择引脚可以异步加载数据。该器件包括一个串行 (SER) 输入（可实现菊花链）以及一个标准 (QH) 和反相 (QH) 输出。
filter 查找其他 移位寄存器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 29
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC165A 8 位并行负载移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 5月 31日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
米6体育平台手机版_好二三四概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频