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模拟开关和多路复用器

SN74LVC2G66-Q1

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汽车类 5V、1:1 (SPST)、2 通道模拟开关

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SN74LVC2G66-Q1

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 7.5 CON (typ) (pF) 14 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 提供功能安全
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 轨到轨输入/输出
  • 低通态电阻，典型值为 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 提供功能安全
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3B
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 高开关输出电压比
  • 高度线性
  • 高速，典型值为 0.5ns （VCC = 3V，CL = 50pF）
  • 轨到轨输入/输出
  • 低通态电阻，典型值为 ≉6Ω (VCC = 4.5V)

这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。 SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V（峰值）振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

这个双路双向模拟开关的设计适用于 1.65V 至 5.5V VCC 运行环境。 SN74LVC2G66-Q1 能够处理模拟和数字信号。这个器件可在两个方向上传输高达 5.5V（峰值）振幅的信号。每个开关部分有其自己的输入使能控制 (C)。应用到 C 上的一个高电平电压开启相关开关部分。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem)，以及针对模数和数模转换系统的信号复用。
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* 数据表 SN74LVC2G66-Q1 汽车类双路双边模拟开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 1月 14日
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应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 PSpice Model (Rev. B)

SCEM562B.ZIP (27 KB) - PSpice Model
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仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SCEM573A.TSC (289 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

SN74LVC2G66-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SCEM572A.ZIP (3 KB) - TINA-TI Spice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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