TAS6684-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- 常规运行
- 4.5V 至 45V 电源电压,50V 负载突降
- 支持 1.8V 和 3.3V I/O
- I2C 控制,具有 8 个地址选项
- 14.4V 时的空闲功率损耗低于 2W,最大 VBAT+PVDD 关断损耗低于 8uA
- 集成 DSP 处理
- H 类电源电压控制
- 热监控和折返
- 削波探测、PVDD 监控和折返
- 通过 I2S/TDM 按通道进行输出电流检测
- 无需外部电路
- 实时负载诊断
- 播放音频时监控输出条件
- 每个通道的实时温度监测
- 开路负载、短路负载、电源短路、接地短路检测
- 直流和交流备用负载诊断
- 音频输入
- 2-4 通道 I2S 或 4-16 通道 TDM 输入
- 输入采样率:44.1kHz、48kHz、96kHz、192kHz
- 采样速率为 96k 时,低延迟 < 100us
- 音频输出
- 4 通道桥接式负载 (BTL),可配置 2 通道并联 BTL (PBTL)
- 384kHz 至 2MHz 可配置输出开关频率
- 高达 13A 的通道输出电流
- 400VA 峰值 BTL 输出功率
- 118W(45V、8Ω、1% THD、BTL)
- 218W(45V、4Ω、1% THD、BTL)
- 音频性能
- THD+N 0.03%(8Ω,1W,1kHz)
- 111dB 的信噪比 (SNR)
- 37µV (14.4V)、80µV (45V) 输出噪声
- 保护
- 输出短路保护
- 直流失调电压,欠压和过压
- 可配置过热警告和单个通道关断
- I2C 温度和电源电压读数
- 可轻松满足 CISPR25-L5 EMC 规范要求
- 高级展频
TAS6684-Q1 是一款四通道、数字输入、高压、D 类音频放大器,支持高达 45V 的电源电压。结合高达 13A 的输出电流,该器件可在高阻抗和低阻抗负载下提供超高输出功率和高保真音频。该器件在 118W(45V、8Ω、1% THD、BTL)和 218W(45V、4Ω、1% THD、BTL)下提供四个通道。
TAS6684-Q1 集成了直流和交流负载诊断功能,可在启用输出级之前确定所连接负载的状态。在音频播放期间,可通过适用于每个通道的输出电流检测功能和每个通道的温度来监控状态,并通过 TDM 以超小的延迟将测量结果报告给主机处理器。该器件在播放音频时使用独立于主机和音频输入运行的实时负载诊断功能来监控输出负载状况。
为了优化系统效率,TAS6684-Q1 中集成的 DSP 支持 H 类包络跟踪控制,无需开发复杂的跟踪软件,而且无需外部微控制器即可实现本地升压控制。
TAS6684-Q1 器件为每个通道提供一个额外的低延迟信号路径,在 48kHz 条件下提供最高快 70% 的信号处理速度,在 96kHz 采样速率下支持小于 100us 的音频信号路径延迟,从而支持时间敏感型有源噪声消除 (ANC) 和道路噪声消除 (RNC) 应用。
TAS6684-Q1 采用带外露散热焊盘的 64 引脚 QFP 封装,TAS6684-Q1 与 TAS6584-Q1 引脚对引脚兼容。
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技术文档
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查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TAS6684-Q1 - 具有电流检测和实时负载诊断功能的 45V、13A 数字输入 4 通道汽车 D 类音频放大器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 10月 24日 |
应用手册 | TAS6x84-Q1 LC 滤波器选型指南 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 10月 16日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TAS6684Q1EVM — TAS6684-Q1 评估模块
TAS6684Q1EVM 展示了具有集成 DSP 的 TAS6684-Q1 汽车级四通道数字输入闭环 D 类音频放大器。该评估模块 (EVM) 需要使用 PurePath™ Console (PPC3) 图形用户界面 (GUI) 插件,来对 I2C 寄存器设置进行编程。该 EVM 还可用于使用 PPC3 图形用户界面进行开发。
评估模块 (EVM) 用 GUI
TAS6684 PPC3 GUI
模拟工具
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HTQFP (PHD) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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