THS4521-HT
- 全差分架构
- 带宽: 40.7 MHz (210°C)
- 转换速率: 353.5 V/μs (210°C)
- HD2: –96 dBc,在 1 kHz
(1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C) - HD3: –91.5 dBc,在 1 kHz
(1 VRMS, RL = 1 kΩ) (210°C) - 输入电压噪声: 19.95 nV/√Hz (f = 100 kHz)
- 开环增益: 90 dB (典型值)(210°C)
- NRI—负轨输入
- RRO—轨至轨输出
- 输出共模控制 (具有低失调及低漂移)
- 电源
- 电压: 2.5 V (±1.25 V) 至 3.3 V (±1.65 V)
- 电流:每通道 1.4 mA (在 3.3 V 电压下)
- 断电能力: 10 µA (典型值)(210°C)
THS4521 是一款极低功率,完全差分运算放大器,此放大器具有轨到轨输出和一个包括负电源轨在内的输入共模范围。 这个放大器设计用于低功率数据采集系统和高密度应用,在此类应用中功率耗散是一个关键参数,此放大器还在音频应用中提供出色的性能。
THS4521 具有准确的输出共模控制能力,可在驱动模数转换器 (ADC) 时实现 DC 耦合。 这种控制能力与一个低于负电源轨的输入共模范围以及轨至轨输出相结合,可在单端接地参考信号源之间实现简易型连接。 此外,该器件还非常适合只采用单 2.5-V 至 3.3-V 电源和地面电源来驱动逐次逼近寄存器型 (SAR) 和增量-累加型 (ΔΣ) ADC。
THS4521 针对 –55°C 至 210°C 的工作温度范围进行了特性分析。
技术文档
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查看全部 6 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 极低功率,负电源轨输入,轨到轨输出,完全差分放大器 数据表 (Rev. D) | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2012年 6月 1日 | |
* | 辐射与可靠性报告 | THS4521HKJ_HKQ Reliability Report | 2012年 9月 20日 | |||
* | 辐射与可靠性报告 | THS4521HD Reliability Report (Rev. A) | 2012年 8月 17日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
EVM 用户指南 | Harsh Environment Acquisition Terminal (H.E.A.T.) System Evaluation Kit (Rev. D) | 2015年 7月 24日 | ||||
应用手册 | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
THS4521EVM — THS4521 评估模块
THS4521EVM 是采用 D(8 条引线 SOIC)封装的单个 THS4521 的评估模块。
THS4521EVM 旨在快速简便地演示放大器的功能和实用性。该 EVM 随时准备好通过板载连接器与电源、信号源和测试仪表相连。默认的放大器配置是单端输入、单端输出(通过变压器)和独立电源。它可以被轻松配置为差动输入、差动输出和单电源操作。
THS4521EVM 用户指南包含在米6体育平台手机版_好二三四数据表中。
用户指南: PDF
评估模块 (EVM) 用 GUI
模拟工具
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
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TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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参考设计
TIDA-00002 — 针对高温应用的苛刻环境采集终端 (HEAT) EVM 平台
HEATEVM 是旨在为信号调节和处理器评估提供高温平台的 MCM。该模块包含完整的组件链,这些组件设计为可禁受高达 200 °C 的极端工作温度。PCB 采用也适用于这些极端温度的聚酰亚胺材料制成。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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CFP (HKJ) | 8 | Ultra Librarian |
CFP (HKQ) | 8 | Ultra Librarian |
DIESALE (KGD) | — | |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点