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Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 0.18 Vs (max) (V) 7 Vs (min) (V) 2 Rating Catalog Iq per channel (typ) (mA) 0.08 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input bias current (±) (max) (nA) 250 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • Low-Voltage and Single-Supply Operation VCC = 2 V to 7 V
  • Common-Mode Voltage Range Includes Ground
  • Fast Response Time . . . 0.7 µs Typ
  • Low Supply Current ...80 µA Typ and 150 µA Max
  • Fully Specified at 3-V and 5-V Supply Voltages

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  • Common-Mode Voltage Range Includes Ground
  • Fast Response Time . . . 0.7 µs Typ
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  • Fully Specified at 3-V and 5-V Supply Voltages

The TLV1391 is a differential comparator built using a Texas Instruments low-voltage, high-speed bipolar process. These devices have been developed specifically for low-voltage, single-supply applications. Their enhanced performance makes them excellent replacements for the LM393 in the improved 3-V and 5-V system designs.

The TLV1391, with its typical supply current of only 80 µA, is ideal for low-power systems. Response time also has been improved to 0.7 µs.

The TLV1391 is a differential comparator built using a Texas Instruments low-voltage, high-speed bipolar process. These devices have been developed specifically for low-voltage, single-supply applications. Their enhanced performance makes them excellent replacements for the LM393 in the improved 3-V and 5-V system designs.

The TLV1391, with its typical supply current of only 80 µA, is ideal for low-power systems. Response time also has been improved to 0.7 µs.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Single Differential Comparators 数据表 (Rev. F) 2007年 6月 27日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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