TLV1704-SEP
- VID V62/18613
- 耐辐射
- 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
- 在 30 krad(Si) 的条件下无 ELDRS
- 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
- 增强型航天塑料
- 受控基线
- 金线
- NiPdAu 铅涂层
- 一个组装和测试基地
- 一个制造基地
- 支持军用(–55°C 至 125°C)温度范围
- 延长了米6体育平台手机版_好二三四生命周期
- 延长了米6体育平台手机版_好二三四变更通知
- 米6体育平台手机版_好二三四可追溯性
- 采用增强型模塑化合物实现低释气
- 电源电压范围:2.2V 至 36V 或 ±1.1V 至 ±18V
- 低静态电流:每个比较器 55µA
- 输入共模范围包括两个电源轨
- 低传播延迟:560ns
- 低输入失调电压:300µV
- 集电极开路输出:
- 最多可高出负电源电压 36V 且不受电源电压影响
- 小型封装:
- 四通道:TSSOP-14
TLV1704-SEP(四路)器件具有宽电源电压范围、轨到轨输入、低静态电流和低传播延迟。凭借符合行业标准且在极小型封装内集成的上述特性,此类器件成为当前市场中的最佳通用比较器。
集电极开路输出带来了能够将输出拉至任意电压轨(最多可高出负电源 36V)且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。
此器件是一款微功耗比较器。低输入失调电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置使 TLV1704-SEP 器件能够灵活处理从简单电压检测到驱动单个继电器的大部分应用。
技术文档
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
OPAMPEVM-MSOPTSSOP — 采用 MSOP/TSSOP 封装的用于单路/双路/四路运算放大器且具有/没有关断功能的通用 EVM
The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)
TLV1704-SEP TINA-TI High-Side Current Sensing Reference Design
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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