TLV1861-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分级等级 H1C
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 低电源电流:每通道 440nA
- 宽电源电压范围:1.8V 至 40V
- 过轨输入:共模范围比 (V-) 高 40V,与 (V+) 无关
- 失效防护:无电源时为高阻抗输入
- 上电复位可提供已知的启动条件
- 过驱动输入无相位反转
- 高达 40V 的反向电池保护
- 推挽输出选项 (TLV185x -Q1)
- 开漏输出选项 (TLV186x -Q1)
TLV185x -Q1 和 TLV186x -Q1 是 汽车级 40V 毫微功耗比较器系列,具有单通道、双通道和四通道选项。该系列提供具有推挽和开漏输出选项的失效防护 (FS) 输入。这些特性与在 1.8V 至 40V 宽电源电压范围内的毫微功耗运行相结合,使此系列非常适合在低功耗、常开系统中的电压和温度监测等辅助控制功能。
所有器件均具有上电复位 (POR) 特性,这可确保输出处于已知状态,直到达到最小电源电压,然后输出才对输入做出响应,从而防止系统上电和断电期间出现错误输出。
输入具有过轨功能,其中两个输入均可超过电源电压高达 40V,并且仍能正常运行。这使得比较器非常适合高电源电压和低电源电压系统,而不会限制可比较的输入电压范围。同样,内部反向电池保护功能可防止电源引脚上的电池安装不当时损坏比较器。
TLV185x -Q1 比较器具有推挽输出级,而 TLV186x -Q1 比较器具有开漏输出级,因此适用于电平转换。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV185x-Q1 和 TLV186x-Q1 系列 40V 毫微功耗比较器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 |
应用简报 | 使用比较器进行电压监控 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 10月 12日 | |
功能安全信息 | TLV18x1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2021年 8月 11日 | |||
应用手册 | 使用具有动态基准的比较器进行过零检测 | 英语版 | 2021年 6月 24日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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