TLV2762
- Low Supply Voltage … 1.8 V to 3.6 V
- Very Low Supply Current … 20 µA
(per channel) - Ultralow Power Shut-Down Mode
- IDD(SHDN) = 10 nA/Channel
- CMOS Rail-to-Rail Input/Output
- Input Common-Mode Voltage Range …
0.2 V to VDD + 0.2 V - Input Offset Voltage … 550 µV
- Wide Bandwidth … 500 kHz
- Slew Rate … 0.20 V/µs
- Specified Temperature Range:
0°C to 70°C … Commercial Grade
–40°C to 85°C … Industrial Grade - Ultrasmall Packaging
5 or 6 Pin SOT-23 (TLV2760/1)
8 or 10 Pin MSOP (TLV2762/3) - Universal Op-Amp EVM
The TLV276x single supply operational amplifiers provide 500 kHz bandwidth from only 20 µA while operating down to 1.8 V over the industrial temperature range. The maximum recommended supply voltage is 3.6 V, which allows the devices to be operated from (.1.8 V supplies down to .0.9 V) two AA or AAA cells. The devices have been characterized at 1.8 V (end of life of 2 AA(A) cells) and at 2.4 V (nominal voltage of 2 NiCd/NiMH cells). The TLV276x have rail-to-rail input and output capability which is a necessity at 1.8 V.
The low supply current is coupled with extremely low input bias currents enabling them to be used with mega-ohm resistors. Low shutdown current of only 10 nA make these devices ideal for low frequency measurement applications desiring long active battery life.
All members are available in PDIP and SOIC with the singles in the small SOT-23 package, duals in the MSOP, and quads in the TSSOP package.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | Family of 1.8-V MicroPower Rail-to-Rail Input/Output Op Amps with Shutdown 数据表 (Rev. F) | 2013年 8月 20日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | TLV276x EMI Immunity Performance | 2012年 11月 15日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点