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Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
Number of channels 2 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.04 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Rating Automotive Features Hysteresis Iq per channel (typ) (mA) 0.04 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.05 VICR (max) (V) 5.7 VICR (min) (V) -0.2
VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC Q100 的下列结果:
    • 器件温度等级 1:环境工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2 (TLV3201-Q1)
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A (TLV3202-Q1)
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 低传播延迟:40ns
  • 低静态电流:
    每通道 40µA
  • 输入共模扩展范围扩展到任一电源轨之上 200mV
  • 低输入偏移电压:1mV
  • 推挽输出
  • 电源范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型封装:
    5 引脚 SC70 和 8 引脚 VSSOP
  • 符合汽车应用 标准
  • 具有符合 AEC Q100 的下列结果:
    • 器件温度等级 1:环境工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2 (TLV3201-Q1)
    • 器件 HBM ESD 分类等级 3A (TLV3202-Q1)
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 低传播延迟:40ns
  • 低静态电流:
    每通道 40µA
  • 输入共模扩展范围扩展到任一电源轨之上 200mV
  • 低输入偏移电压:1mV
  • 推挽输出
  • 电源范围:2.7V 至 5.5V
  • 小型封装:
    5 引脚 SC70 和 8 引脚 VSSOP

TLV3201-Q1 和 TLV3202-Q1 分别属于单通道和双通道比较器,它们实现了高速度 (40ns) 与低功耗 (40µA) 的完美组合,两者均采用极小型封装,具有轨至轨输入、低偏移电压 (1mV) 和大输出驱动电流等 特性 。这些器件还很容易在响应时间至关重要的多种 应用 中实施。

TLV320x-Q1 系列可提供单通道 (TLV3201-Q1) 和双通道 (TLV3202-Q1) 版本,这两个版本的器件都带有推挽输出。TLV3201-Q1 采用 5 引脚 SC70 封装。TLV3202-Q1 采用 8 引脚 VSSOP 封装。所有器件可在 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内运行。

TLV3201-Q1 和 TLV3202-Q1 分别属于单通道和双通道比较器,它们实现了高速度 (40ns) 与低功耗 (40µA) 的完美组合,两者均采用极小型封装,具有轨至轨输入、低偏移电压 (1mV) 和大输出驱动电流等 特性 。这些器件还很容易在响应时间至关重要的多种 应用 中实施。

TLV320x-Q1 系列可提供单通道 (TLV3201-Q1) 和双通道 (TLV3202-Q1) 版本,这两个版本的器件都带有推挽输出。TLV3201-Q1 采用 5 引脚 SC70 封装。TLV3202-Q1 采用 8 引脚 VSSOP 封装。所有器件可在 -40°C 至 +125°C 的扩展工业温度范围内运行。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV320x-Q1 40ns、微功耗、推挽式输出汽车比较器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 3月 7日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:

  • D(SOIC-8 和 SOIC-14)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
  • DCK(SC70-5 和 SC70-6)
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
仿真模型

Pspice Model for TLV3202-Q1

SBOJ021.ZIP (71 KB) - Spice Model
仿真模型

TLV3201 PSpice Model

SBOMBT6.ZIP (65 KB) - PSpice Model
仿真模型

TLV3201 TINA-TI Spice Model (Rev. B)

SBOM757B.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TLV3202-Q1 TINA-TI Reference Design

SLOM505.TSC (13 KB) - TINA-TI Reference Design
设计工具

CIRCUIT060035 — 具有窗口比较器的双向电流检测电路

该双向电流检测解决方案使用一个电流检测放大器和一个高速双通道比较器,在输入电流 (IG1) 升至 100A 以上或降至 -35A 以下时,通过轨到轨输入共模范围在比较器输出端(OUTA 和 OUTB)产生过流 (OC) 警报信号。在此实现中,过流警报信号均为高电平有效,因此在超过 100A 或 -35A 阈值时,比较器输出为高电平。两个比较器均执行外部迟滞,因此在电流降低 10%(90A 和 -31A)时,比较器输出会恢复为逻辑低电平状态。当下方电路中的分流电阻器 R8 接地时,此电路适用于在高达 INA 的共模电压范围内进行高侧电流检测。
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)



模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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