TLV3602-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C的环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C3
- 快速传播延迟:2.5 ns
- 低过驱动分散:600 ps
- 高切换频率:325 MHz
- 窄脉宽检测功能:1.25ns
- 推挽式输出
- 宽电源电压范围:2.4 V 至 5.5 V
- 输入共模范围超出两个电源轨 200 mV
- 低输入失调电压:±5mV
- 输出端已知启动条件
- TLV3603 特定功能:
- 可调迟滞控制引脚
- 锁存功能
- 封装:TLV3601 (SC70-5)、(SOT23-5)、TLV3603 (SC70-6)、
TLV3602 (VSSOP-8)、(WSON-8)
- 提供功能安全
TLV360x 是一款 325MHz 高速比较器,具有轨到轨输入和 2.5ns 的传播延迟。这两款比较器可快速响应,并具有宽工作电压范围,非常适合激光雷达、测距仪和线路接收器中的窄信号脉冲检测和数据与时钟恢复应用。
与替代高速差分输出比较器相比,TLV360x 系列的推挽(单端)输出可以简化 I/O 接口的板对板布线并节省相关成本,同时能够降低功耗。它们可以直接连接下游电路中的大多数现行数字控制器和 IO 扩展器。
TLV3601-Q1 采用微型 5 引脚 SC70 和 SOT23 封装,因此非常适合空间受限的设备,这些设备受益于比较器的快速响应时间。 TLV3603-Q1 采用 6 引脚 SC70 封装,速度和大小与 TLV3601-Q1 保持相同,同时提供可调迟滞控制和输出锁存功能等附加特性。 TLV3602-Q1 是 TLV3601-Q1 的双通道版本,采用 8 引脚 VSSOP 和 WSON 封装。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV360x-Q1 具有 2.5ns 传播延迟的 325MHz 高速比较器 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2022年 8月 19日 |
功能安全信息 | TLV3601-Q1 TLV3602-Q1 FS, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA (Rev. B) | PDF | HTML | 2022年 6月 13日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
TLV3602EVM — 适用于 TLV3602 具有推挽输出的双通道 2.5ns 高速比较器的评估模块
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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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