TLV522
- 无与伦比的性价比
- 宽电源电压范围:1.7V 至 5.5V
- 低电源电流:500nA
- 良好偏移电压:4mV(最大值)
- 良好 TcVos:1.5µV/°C
- 增益带宽:8MHz
- 轨到轨输入和输出 (RRIO)
- 单位增益稳定
- 低输入偏置电流:1pA
- 强化的电磁干扰 (EMI) 保护
- 温度范围:–40°C 至 125°C
- 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装
应用
- 个人健康监视器
- 电池组
- 太阳能或能量采集系统
- PIR、烟雾、燃气和火灾检测系统
- 电池供电物联网 (IoT) 设备
- 远程传感器/无线传感节点
- 可穿戴设备
- 血糖监测
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TLV522 是一款 500nA 双路毫微功耗运算放大器,属于 TI 的超值性能毫微功耗运算放大器系列。TLV522 具有 8kHz 增益带宽和 500nA 静态电流,是楼宇自动化和遥感节点中的常见电池供电类 应用 的理想选择。该器件的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 输入级可实现超低 IBIAS,从而降低兆欧级反馈电阻拓扑(例如高阻抗光电二极管和充电检测应用)中经常引入的 误差。此外,内置的电磁干扰 (EMI) 保护可降低器件对手机、WiFi、无线电发射器、RFID 阅读器所发出意外射频 (RF) 信号的敏感度。
TLV522 采用 8 引脚 VSSOP (MSOP) 封装,运行温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV522 双路毫微功耗、500nA、RRIO CMOS 运算放大器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2016年 6月 17日 |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
PMP30693 — Supercapacitor backup power supply, input current limit and active cell balancing reference design
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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