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TLV9030

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具有推挽输出的单路低电压比较器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.1 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.016 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.1 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 1.65 Rating Catalog Features Fail-safe, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.016 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.5 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.005 VICR (max) (V) 5.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压为 300µV
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 100ns 典型传播延迟
  • 每通道的低静态电流为 16µA
  • 低输入偏置电流 5pA
  • 开漏输出选项 (TLV902x)
  • 推挽输出选项 (TLV903x)
  • -40°C 到 +125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护

  • 备选单通道引脚排列 (TLV90x0)
  • 1.65V 至 5.5V 的电源电压范围
  • 精密输入失调电压为 300µV
  • 用于已知启动的上电复位 (POR)
  • 具有容错能力的轨至轨输入
  • 100ns 典型传播延迟
  • 每通道的低静态电流为 16µA
  • 低输入偏置电流 5pA
  • 开漏输出选项 (TLV902x)
  • 推挽输出选项 (TLV903x)
  • -40°C 到 +125°C 的完整温度范围
  • 2kV ESD 保护

  • 备选单通道引脚排列 (TLV90x0)

TLV902x 和 TLV903x 是双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压、容错输入和出色的速度功率比等特性组合，传播延迟为 100ns，每个通道的静态电源电流仅为 18µA。

该系列还包含上电复位 (POR) 特性，这可确保输出处于已知状态，直到达到最小电源电压，从而防止系统上电和断电期间出现输出瞬变。

这些比较器还具有容错输入，容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏，也不会产生输出相位反转。因此，该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902x 具有开漏输出，可上拉到低于或超过电源电压，使其适用于低压逻辑转换器。

TLV903x 具有推挽式输出级，能够灌入/拉取许多毫安级电流以驱动 LED 或 MOSFET 栅极等容性负载。

TLV90x0 和 TLV90x1 是单通道器件的替代引脚排列版本。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的 工业级额定温度范围，可采用标准的引线和无引线封装。

TLV902x 和 TLV903x 是双通道和四通道比较器系列。该系列提供低输入失调电压、容错输入和出色的速度功率比等特性组合，传播延迟为 100ns，每个通道的静态电源电流仅为 18µA。

该系列还包含上电复位 (POR) 特性，这可确保输出处于已知状态，直到达到最小电源电压，从而防止系统上电和断电期间出现输出瞬变。

这些比较器还具有容错输入，容错输入电压可升至 6V 而不会造成损坏，也不会产生输出相位反转。因此，该系列的比较器适合在恶劣的嘈杂环境中进行精密电压监测。

TLV902x 具有开漏输出，可上拉到低于或超过电源电压，使其适用于低压逻辑转换器。

TLV903x 具有推挽式输出级，能够灌入/拉取许多毫安级电流以驱动 LED 或 MOSFET 栅极等容性负载。

TLV90x0 和 TLV90x1 是单通道器件的替代引脚排列版本。

该系列具有 -40°C 至 +125°C 的 工业级额定温度范围，可采用标准的引线和无引线封装。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV902x 和 TLV903x 精密比较器系列 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 4月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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仿真模型

TLV903x and TLV903x-Q1 PSpice Model (Rev. A)

SNOM719A.ZIP (73 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

TLV903x and TLV903x-Q1 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SNOM723A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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