TMS570LC4357-SEP 器件属于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件，可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件可立即开始评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断特性，具体包括：两个 CPU 采用锁步运行；针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑；L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器具有 ECC 保护。该器件还为外设存储器提供了 ECC 或奇偶校验保护，外设 I/O 上具有环回功能。
TMS570LC4357-SEP 器件集成了两个 ARM Cortex-R5F 浮点 CPU，该 CPU 采用锁步运行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，运行频率高达 300MHz，从而提供高达 498DMIPS 的指令执行速度。此器件支持大端字节序 [BE32] 格式。
TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成闪存和 512KB 的数据 RAM，并带有一位错误纠正和双位错误检测功能。该器件上的闪存存储器是实现了 64 位宽数据总线接口的可电擦除且可编程的非易失性存储器。对于所有读取、编程和擦除操作，该闪存都在 3.3V 电源输入（与 I/O 电源电平相同）下运行。SRAM 支持字节、半字和字模式的读取和写入访问。
TMS570LC4357-SEP 器件具有适用于实时控制应用的外设，包括两个下一代高端计时器 (N2HET) 时序协处理器（总 I/O 端子多达 64 个）。
N2HET 是一款高级智能计时器，此计时器能够为实时应用提供精密的计时功能。该计时器由软件控制，具有专用的计时器微机和随附 I/O 端口。N2HET 可用于脉宽调制输出、捕捉或比较输入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多个传感器信息或用复杂、准确的时间脉冲来驱动执行器的应用。高端计时器传输单元 (HTU) 能够执行 DMA 类型事务来与主存储器之间传输 N2HET 数据。HTU 中内置有存储器保护单元 (MPU)。
增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块能够用超少的 CPU 开销或干预来生成复杂脉宽波形。ePWM 易于使用，并且支持高侧和低侧 PWM 以及死区生成。借助于集成的触发区保护以及与片上 MibADC 同步，ePWM 模块非常适合于数字电机控制应用。
如果系统注重外部事件的准时捕捉，那么增强型捕捉 (eCAP) 模块将是必不可少的。在不被用于捕捉应用时，eCAP 还可被用于监视 ePWM 输出或用于简单的 PWM 生成。
增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块直接连接一个线性或旋转递增编码器，进而从一个高性能运动和位置控制系统中正在旋转的机械中获得位置、方向、和速度信息。
该器件具有两个 12 位分辨率 MibADC，两者均有总共 41 个通道以及带奇偶校验保护的 64 字缓冲 RAM。MibADC 通道可被独立转换或者可针对特殊转换序列由软件分组转换。16 个通道可在两个 MibADC 间共用。每个 MibADC 均支持三个独立的分组。每个序列可在被触发时转换一次，或者通过配置以执行连续转换模式。MibADC 具有一个 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高转换速率时使用。MibADC1 中的一个通道和 MibADC2 中的两个通道可搭配用于转换来自 3 个片上温度传感器的温度测量值。
该器件有多个通信接口：5 个 MibSPI；4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持 LIN；4 个 CAN；2 个 I2C 模块；1 个以太网控制器；和 1 个 FlexRay 控制器。SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互联标准 (LIN 2.1) 并可被用作一个使用标准不归零码 (NRZ) 格式的全双工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 协议标准并使用串行多主机通信协议，此协议有效支持对最高速率为 1Mbps 的稳健通信实现分布式实时控制。DCAN 非常适合嘈杂和恶劣环境中的应用（例如：汽车和工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或多路复用布线。FlexRay 控制器使用一个双通道串行、基于固定时间的多主通信协议，每个通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 传输单元 (FTU) 可实现与主 CPU 存储器之间的 FlexRay 数据匿名传输。HTU 传输受一个专用的内置 MPU 保护。以太网模块支持 MII、RMII 和管理数据 I/O (MDIO) 接口。I2C 模块是一个多主通信模块，可为微控制器和与 I2C 兼容的器件之间提供接口（通过 I2C 串行总线）。I2C 模块支持 100kbps 和 400kbps 的速率。
调频锁相环 (FMPLL) 时钟模块会将外部频率基准与一个内部使用的更高频率相乘。全局时钟模块 (GCM) 管理可用时钟源与内部器件时钟域间的映射。
该器件还具有 2 个外部时钟预分频器 (ECP) 模块。ECP 启用后，会在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上输出一个连续的外部时钟。ECLK 频率与外设接口时钟 (VCLK) 频率的比例是用户可编程的。这个可被外部监视的低频输出作为此器件运行频率的指示器。
直接存储器存取 (DMA) 控制器有 32 个通道、48 个外设请求和针对其存储器的 ECC 保护。DMA 内置有 MPU，用于保护存储器免遭错误传输。
错误信令模块 (ESM) 监控片上器件错误并在检测到故障时确定是触发一个中断还是触发一个外部错误引脚/焊球 (nERROR)。可从外部监视 nERROR 信号，作为微控制器内故障条件的指示器。
外部存储器接口 (EMIF) 提供对异步和同步存储器或者其他从器件的存储器扩展。
该器件包含参数覆盖模块，可增强应用代码的调试功能。POM 能够将闪存访问重新路由至内部 RAM 或 EMIF，从而避免了闪存内参数更新所需的重编程步骤。该功能在实时系统校准过程中特别有用。
该器件实现了若干个接口，可增强应用代码的调试功能。除了内置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 调试特性外，嵌入式交叉触发器 (ECT) 支持 SoC 内多触发事件的交互和同步。外部跟踪宏单元 (ETM) 提供程序执行的指令和数据跟踪。为了实现仪器测量的目的，执行了一个 RAM 跟踪端口模块 (RTP) 来支持由 CPU 或者任何其它主控所访问的 RAM 和外设的高速跟踪。一个数据修改模块 (DMM) 提供向器件内存写入外部数据的功能。RTP 和 DMM 对应用代码的程序执行时间影响非常小。
借助集成的安全特性和各种通信和控制外设，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全关键要求的高性能实时控制应用。
TMS570LC4357-SEP 器件属于基于 ARM® Cortex®-R 的 Hercules TMS570 系列高性能汽车级 MCU。该器件配有完备的文档、工具和软件，可协助开发 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全应用。使用 Hercules TMS570LC43x LaunchPad 开发套件可立即开始评估。TMS570LC4357-SEP 器件具有片上诊断特性，具体包括：两个 CPU 采用锁步运行；针对 CPU、N2HET 协处理器以及片上 SRAM 的内置自检 (BIST) 逻辑；L1 高速缓存、L2 闪存和 SRAM 存储器具有 ECC 保护。该器件还为外设存储器提供了 ECC 或奇偶校验保护，外设 I/O 上具有环回功能。
TMS570LC4357-SEP 器件集成了两个 ARM Cortex-R5F 浮点 CPU，该 CPU 采用锁步运行，并提供了高效的 1.66DMIPS/MHz 速率，运行频率高达 300MHz，从而提供高达 498DMIPS 的指令执行速度。此器件支持大端字节序 [BE32] 格式。
TMS570LC4357-SEP 器件具有 4MB 的集成闪存和 512KB 的数据 RAM，并带有一位错误纠正和双位错误检测功能。该器件上的闪存存储器是实现了 64 位宽数据总线接口的可电擦除且可编程的非易失性存储器。对于所有读取、编程和擦除操作，该闪存都在 3.3V 电源输入（与 I/O 电源电平相同）下运行。SRAM 支持字节、半字和字模式的读取和写入访问。
TMS570LC4357-SEP 器件具有适用于实时控制应用的外设，包括两个下一代高端计时器 (N2HET) 时序协处理器（总 I/O 端子多达 64 个）。
N2HET 是一款高级智能计时器，此计时器能够为实时应用提供精密的计时功能。该计时器由软件控制，具有专用的计时器微机和随附 I/O 端口。N2HET 可用于脉宽调制输出、捕捉或比较输入，或 GPIO。N2HET 旨在用于要求多个传感器信息或用复杂、准确的时间脉冲来驱动执行器的应用。高端计时器传输单元 (HTU) 能够执行 DMA 类型事务来与主存储器之间传输 N2HET 数据。HTU 中内置有存储器保护单元 (MPU)。
增强型脉宽调制器 (ePWM) 模块能够用超少的 CPU 开销或干预来生成复杂脉宽波形。ePWM 易于使用，并且支持高侧和低侧 PWM 以及死区生成。借助于集成的触发区保护以及与片上 MibADC 同步，ePWM 模块非常适合于数字电机控制应用。
如果系统注重外部事件的准时捕捉，那么增强型捕捉 (eCAP) 模块将是必不可少的。在不被用于捕捉应用时，eCAP 还可被用于监视 ePWM 输出或用于简单的 PWM 生成。
增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块直接连接一个线性或旋转递增编码器，进而从一个高性能运动和位置控制系统中正在旋转的机械中获得位置、方向、和速度信息。
该器件具有两个 12 位分辨率 MibADC，两者均有总共 41 个通道以及带奇偶校验保护的 64 字缓冲 RAM。MibADC 通道可被独立转换或者可针对特殊转换序列由软件分组转换。16 个通道可在两个 MibADC 间共用。每个 MibADC 均支持三个独立的分组。每个序列可在被触发时转换一次，或者通过配置以执行连续转换模式。MibADC 具有一个 10 位模式，可在需要兼容早期器件或需要提高转换速率时使用。MibADC1 中的一个通道和 MibADC2 中的两个通道可搭配用于转换来自 3 个片上温度传感器的温度测量值。
该器件有多个通信接口：5 个 MibSPI；4 个 UART (SCI) 接口，其中 2 个支持 LIN；4 个 CAN；2 个 I2C 模块；1 个以太网控制器；和 1 个 FlexRay 控制器。SPI 为相似的移位寄存器类型器件之间的高速通信提供了一种便捷的串行交互方法。LIN 支持本地互联标准 (LIN 2.1) 并可被用作一个使用标准不归零码 (NRZ) 格式的全双工模式 UART。DCAN 支持 CAN 2.0B 协议标准并使用串行多主机通信协议，此协议有效支持对最高速率为 1Mbps 的稳健通信实现分布式实时控制。DCAN 非常适合嘈杂和恶劣环境中的应用（例如：汽车和工业领域），此类应用需要可靠的串行通信或多路复用布线。FlexRay 控制器使用一个双通道串行、基于固定时间的多主通信协议，每个通道支持 10Mbps 的通信速率。FlexRay 传输单元 (FTU) 可实现与主 CPU 存储器之间的 FlexRay 数据匿名传输。HTU 传输受一个专用的内置 MPU 保护。以太网模块支持 MII、RMII 和管理数据 I/O (MDIO) 接口。I2C 模块是一个多主通信模块，可为微控制器和与 I2C 兼容的器件之间提供接口（通过 I2C 串行总线）。I2C 模块支持 100kbps 和 400kbps 的速率。
调频锁相环 (FMPLL) 时钟模块会将外部频率基准与一个内部使用的更高频率相乘。全局时钟模块 (GCM) 管理可用时钟源与内部器件时钟域间的映射。
该器件还具有 2 个外部时钟预分频器 (ECP) 模块。ECP 启用后，会在 ECLK1 和 ECLK2 焊球上输出一个连续的外部时钟。ECLK 频率与外设接口时钟 (VCLK) 频率的比例是用户可编程的。这个可被外部监视的低频输出作为此器件运行频率的指示器。
直接存储器存取 (DMA) 控制器有 32 个通道、48 个外设请求和针对其存储器的 ECC 保护。DMA 内置有 MPU，用于保护存储器免遭错误传输。
错误信令模块 (ESM) 监控片上器件错误并在检测到故障时确定是触发一个中断还是触发一个外部错误引脚/焊球 (nERROR)。可从外部监视 nERROR 信号，作为微控制器内故障条件的指示器。
外部存储器接口 (EMIF) 提供对异步和同步存储器或者其他从器件的存储器扩展。
该器件包含参数覆盖模块，可增强应用代码的调试功能。POM 能够将闪存访问重新路由至内部 RAM 或 EMIF，从而避免了闪存内参数更新所需的重编程步骤。该功能在实时系统校准过程中特别有用。
该器件实现了若干个接口，可增强应用代码的调试功能。除了内置的 Arm® Cortex®-R5F CoreSight 调试特性外，嵌入式交叉触发器 (ECT) 支持 SoC 内多触发事件的交互和同步。外部跟踪宏单元 (ETM) 提供程序执行的指令和数据跟踪。为了实现仪器测量的目的，执行了一个 RAM 跟踪端口模块 (RTP) 来支持由 CPU 或者任何其它主控所访问的 RAM 和外设的高速跟踪。一个数据修改模块 (DMM) 提供向器件内存写入外部数据的功能。RTP 和 DMM 对应用代码的程序执行时间影响非常小。
借助集成的安全特性和各种通信和控制外设，TMS570LC4357-SEP 器件旨在用于具有安全关键要求的高性能实时控制应用。