数据表
TRSF3232E
- 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
- 速率高达 1Mbit/s
- 低电源电流：300µA（典型值）
- 外部电容器：4 × 0.1µF
- 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
- 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
- 为 RS-232 引脚提供 ESD 保护
- ±15kV 人体放电模型 (HBM)
- ±15kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
- ±8kV IEC 61000-4-2 接触放电
- 采用近似于芯片级塑封的 QFN (3mmx3mm) 封装（比 SOIC-16 小 85%）
TRSF3232E 由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双电荷泵电路组成，具有引脚对引脚（串行端口连接引脚，包括 GND）±15kV ESD 保护。该器件可在异步通信控制器和串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持由 3V 至 5.5V 单电源供电。TRSF3232E 以高达 1Mbit/s 的数据信号传输速率运行，驱动器输出压摆率为 14V/µs 至 150V/µs。
技术文档
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查看全部 8 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 采用小型封装且具有 ±15kV IEC ESD 保护的 TRSF3232E 3V 至 5.5V双通道 RS-232 1Mbit/s 线路驱动器和接收器 数据表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 8月 5日 | |
| 用户指南 | TRS3232RGTEVM 评估模块 | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 10月 25日 | ||
| 应用手册 | AN-438 Low Power RS-232C Driver and Receiver in CMOS (Rev. B) | 2013年 4月 26日 | ||||
| 应用手册 | Understanding Power Requirements in RS-232 Applications (Rev. B) | 2013年 4月 26日 | ||||
| 应用手册 | Removing Ground Noise in Data Transmission Systems | 2007年 10月 5日 | ||||
| 更多文献资料 | RS-232 IEC ESD-Protected Devices From TI (Rev. A) | 2007年 7月 27日 | ||||
| 应用手册 | TIA/EIA-232-F 的接口电路 (Rev. A) | 2002年 9月 19日 | ||||
| 应用手册 | 低电压、单电源 232 标准接口解决方案 (Rev. A) | 2000年 9月 19日 |
设计和开发
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评估板
TRS3232RGTEVM — TRS3232EIRGT 具有 ESD 保护的多通道 RS-232 线路驱动器/接收器评估模块
此评估模块用于评估采用 RGT 封装的 TRS3232E。所有信号都由接头和测试点提供。也可以访问电荷泵输出 V+ 和 V-。该板将端子块上的数据和控制 CMOS 逻辑电平连接到 RS-232 电平，从而支持 DB9 连接器上的数据通道和流控制通道。
模拟工具
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参考设计
TIDA-060008 — 将 RS-232 信令转换为 RS-485 信令的参考设计
This reference design provides a circuit of converting RS-232 signaling to RS-485 signaling. This allows for long-distance communication, since the range supported by RS-232 is normally less than 50 feet while the range for RS-485's can exceed 1000 feet. The design implements bidirectional (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGT) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。