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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 50 TI functional safety category Functional Safety-Capable Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog, I2C, LVDS, UART Ron (typ) (Ω) 15 CON (typ) (pF) 17.5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 220 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Break-before-make Input/output continuous current (max) (mA) 50 TI functional safety category Functional Safety-Capable Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 提供功能安全
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档
  • 可支持客户特殊配置控制与重大变更批准
  • 指定的先断后合开关
  • 低导通电阻 (15Ω)
  • 控制输入可承受 5V 电压
  • 低电荷注入
  • 出色的导通电阻匹配
  • 低总计谐波失真
  • 1.8V 至 5.5V 单电源运行
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    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
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  • 可支持客户特殊配置控制与重大变更批准
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  • 1.8V 至 5.5V 单电源运行

TS5A23157-Q1 是一款双通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件可以同时处理数字和模拟信号,并可在任一方向传输高达 5.5V(峰值)的信号。

有关最新的封装和订购信息,请参阅本文档结尾的“封装选项附录”,或访问 TI 网站:www.ti.com

TS5A23157-Q1 是一款双通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.65V 至 5.5V。该器件可以同时处理数字和模拟信号,并可在任一方向传输高达 5.5V(峰值)的信号。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS5A23157-Q1 双通道 15Ω SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 2日
应用手册 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
功能安全信息 TS5A23157-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 3月 29日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TS5A23157 IBIS Model

SCEM497.ZIP (92 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSSOP (DGS) 10 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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