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TS5USBC400

正在供货

具有 16V 过压保护功能的双路 2:1 USB 2.0 多路复用器/多路信号分离器或单端交叉点开关

米6体育平台手机版_好二三四详情

Type Passive mux Function USB 2.0 USB speed (Mbps) 480 Number of channels 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (min) (V) 2.3 Ron (typ) (mΩ) 5600 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 18 Configuration 2:1 SPDT Features 16V Over Voltage Protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Supply current (max) (µA) 100 ESD HBM (typ) (kV) 2 Bandwidth (MHz) 1200
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DSBGA (YFP) 12 2.52000000000000018 mm² 1.4000000000000001 x 1.8
  • 电源范围:2.3V 至 5.5V
  • 差分 2:1 或 1:2 开关/多路复用器
  • 公共引脚上具有 0V 至 16V 过压保护 (OVP)
  • VCC = 0V 时具有断电保护
  • 较低的 RON(最大值为 9Ω)
  • 典型带宽为 1.1GHz
  • 典型的 CON 为 4.5pF
  • 低功耗禁用模式
  • 1.8V 兼容型逻辑输入
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型 (HBM)
  • TS5USBC400:标准温度范围为
    0°C 至 70°C
  • TS5USBC400I:工业温度范围为
    -40°C 至 85°C
  • 小型 DSBGA 封装
  • 电源范围:2.3V 至 5.5V
  • 差分 2:1 或 1:2 开关/多路复用器
  • 公共引脚上具有 0V 至 16V 过压保护 (OVP)
  • VCC = 0V 时具有断电保护
  • 较低的 RON(最大值为 9Ω)
  • 典型带宽为 1.1GHz
  • 典型的 CON 为 4.5pF
  • 低功耗禁用模式
  • 1.8V 兼容型逻辑输入
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体模型 (HBM)
  • TS5USBC400:标准温度范围为
    0°C 至 70°C
  • TS5USBC400I:工业温度范围为
    -40°C 至 85°C
  • 小型 DSBGA 封装

TS5USBC400 是一种双向低功耗双端口高速 USB 2.0 模拟开关,具有针对 USB Type-C™系统的集成保护功能。该器件配置为双路 2:1 或 1:2 开关,并经过了优化,能够应对 USB Type-C™ 系统中的 USB 2.0 D+/- 线路。

TS5USBC400 在 I/O 引脚上的保护功能可承受高达 16V 的电压,并配备自动关闭电路来保护开关后面的系统组件。

TS5USBC400 采用小型 12 引脚 DSBGA 封装,使其成为移动应用和空间受限型 应用中的杂音问题。中对于高效率、高电源密度和稳健性的需求。

TS5USBC400 是一种双向低功耗双端口高速 USB 2.0 模拟开关,具有针对 USB Type-C™系统的集成保护功能。该器件配置为双路 2:1 或 1:2 开关,并经过了优化,能够应对 USB Type-C™ 系统中的 USB 2.0 D+/- 线路。

TS5USBC400 在 I/O 引脚上的保护功能可承受高达 16V 的电压,并配备自动关闭电路来保护开关后面的系统组件。

TS5USBC400 采用小型 12 引脚 DSBGA 封装,使其成为移动应用和空间受限型 应用中的杂音问题。中对于高效率、高电源密度和稳健性的需求。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TS5USBC402EVM — 具有 20V 过压保护功能的双路 2:1 USB 2.0 多路复用器/多路信号分离器评估模块

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TS5USBC400 S-Parameter Model

SCDM174.ZIP (38 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 12 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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