TSD24C
- IEC 61000-4-2 ESD 保护：
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 空气间隙放电
- IEC 61000-4-5 浪涌保护：
- 6.5-30A (8/20µs)
- 低 IO 电容 < 7pF（典型值）
- 超低漏电流：10nA（最大值）
- 工业温度范围：-55°C 至 +150°C
- 业界通用 SOD-323 引线式封装 (2.65mm × 1.3mm)
TSDxxC 是双向 TVS 保护二极管系列，专为钳制 ESD 和浪涌等有害瞬变而设计。TSDxxC 器件的额定 ESD 冲击消散值高达 ±30kV（接触放电和空气间隙放电），这超过了 IEC 61000-4-2 国际标准中规定的最高级别（4 级）。
TSDxxC 结合了这些器件的强大钳位性能和低电容，是出色的 TVS 二极管，可在许多不同应用中保护数据线路和电源线路。
TSDxxC 系列采用业界通用的引线式 SOD-323 封装，可轻松焊接。
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TSDxxC 采用 SOD-323 封装的双向 TVS 二极管 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 10月 31日 |
设计和开发
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 米6体育平台手机版_好二三四系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT (DYF) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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