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TVS2701

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27V 双向平缓钳位浪涌保护器件

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Package name VSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 950 IEC 61000-4-5 (A) 27 Vrwm (V) 27 Breakdown voltage (min) (V) 29.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 40 Clamping voltage (V) 34
Package name VSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 950 IEC 61000-4-5 (A) 27 Vrwm (V) 27 Breakdown voltage (min) (V) 29.6 Bi-/uni-directional Bi-directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 40 Clamping voltage (V) 34
VSON (DRB) 8 9 mm² 3 x 3
  • 保护特性符合针对工业信号线路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌测试要求
  • 双向极性可针对双极信号传输或误接线情形提供保护
  • 27A、8/20µs 浪涌电流下的钳位电压为 34V
  • 关断电压：±27V
  • 3mm × 3mm2 小型 SON 封装
  • 在 125°C 时，可耐受超过 5,000 次的 27A 8/20µs 浪涌电流的重复冲击
  • 强大的浪涌保护
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs)：27A
    • IEC 61643-321 (10/1000µs)：3.5A
  • 低泄漏电流
    • 27°C 下为 0.8nA（典型值）
    • 在 85°C 时的最大值为 400nA
  • 低电容：57pF
  • 集成 4 级 IEC 61000-4-2 ESD 保护
  • 保护特性符合针对工业信号线路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌测试要求
  • 双向极性可针对双极信号传输或误接线情形提供保护
  • 27A、8/20µs 浪涌电流下的钳位电压为 34V
  • 关断电压：±27V
  • 3mm × 3mm2 小型 SON 封装
  • 在 125°C 时，可耐受超过 5,000 次的 27A 8/20µs 浪涌电流的重复冲击
  • 强大的浪涌保护
    • IEC 61000-4-5 (8/20µs)：27A
    • IEC 61643-321 (10/1000µs)：3.5A
  • 低泄漏电流
    • 27°C 下为 0.8nA（典型值）
    • 在 85°C 时的最大值为 400nA
  • 低电容：57pF
  • 集成 4 级 IEC 61000-4-2 ESD 保护

TVS2701 器件可将 27A 的 IEC 61000-4-5 故障电流进行分流，以保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。该器件可通过 42Ω 阻抗进行耦合的方式承受 1kV 的 IEC 61000-4-5 开路电压，满足常见的工业信号线路 EMC 要求。TVS2701 使用反馈机制确保在故障期间发挥精确的平缓钳位能力，使系统接触电压始终低于传统 TVS 二极管。精确的电压调节允许设计人员放心地选择具有较低电压容差的系统组件，从而能够在不影响可靠性的情况下降低系统成本和复杂度。TVS2701 具备 ±27V 的工作范围，可在需要反向接线情形防护的系统中运行。

此外，TVS2701 还采用了 小型 SON 封装，适用于空间受限 应用，与标准的 SMA 和 SMB 封装相比，尺寸显著缩小。低器件泄露电流和电容确保最大限度地降低了对受保护线路的影响。为了确保在米6体育平台手机版_好二三四的整个寿命期间提供可靠保护，TI 在 125°C 的环境下对 TVS2701 进行了 5000 次重复浪涌冲击测试，但器件性能未发生任何变化。

TVS2701 是 TI 的平缓钳位系列浪涌器件中的一款米6体育平台手机版_好二三四。如需深入了解平缓钳位系列，请参阅《用于高效系统保护的平缓钳位浪涌保护技术》白皮书。

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此外，TVS2701 还采用了 小型 SON 封装，适用于空间受限 应用，与标准的 SMA 和 SMB 封装相比，尺寸显著缩小。低器件泄露电流和电容确保最大限度地降低了对受保护线路的影响。为了确保在米6体育平台手机版_好二三四的整个寿命期间提供可靠保护，TI 在 125°C 的环境下对 TVS2701 进行了 5000 次重复浪涌冲击测试，但器件性能未发生任何变化。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TVS2701 27V 双向平缓钳位浪涌保护器件 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 3月 12日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
应用简报 保护 I/O 模块免受浪涌事件的影响 PDF | HTML 英语版 2021年 5月 5日
应用简报 TVS Surge Rating: Power vs. Current 2018年 11月 12日
白皮书 Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
用户指南 Flat Clamp TVS Evaluation Module—Adaptor Boards 2018年 9月 10日
应用手册 How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

FLAT-CLAMP-TVS-EVM — TVSxx0x 精密浪涌保护二极管评估模块

FLAT-CLAMP-TVS-EVM（精密浪涌保护二极管适配器板评估模块）展示了 TVSxx0x 系列器件的特征、操作和使用方法。TVSxx0x 系列器件是精密钳位器，可在双向和单向信号的瞬态过电压事件（例如浪涌）期间保持超低的平缓钳位电压。这些适配器板将具有小型 DRV 封装尺寸的 TVSxx00 器件和具有小型 DRB 封装尺寸的 TVSxx01 器件集成到一个尺寸更大的封装之中，适合符合行业标准的 SMA 和 SMB 封装类型，允许用户在其系统中自行测试性能。
用户指南: PDF
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仿真模型

TVS2701 PSpice Transient Model

SLVMCT2.ZIP (52 KB) - PSpice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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参考设计

TIDA-010008 — 用于针对电网应用提供瞬态保护且基于平缓钳位 TVS 的参考设计

该参考设计采用多种方法，使用平缓钳位浪涌保护措施、ESD 器件、电子保险丝或负载开关，来保护交流或直流模拟输入、直流模拟输出、交流或直流二进制输入、带高侧或低侧驱动器的数字输出、LCD 偏置电源、USB 接口（电源和数据）和具有 24、12 或 5V 输入的板载电源（用于多个电网应用），使其免受过压、过载和瞬变（1.2/50us，42Ω）的影响。该设计监测温度、湿度、磁场和电源以进行诊断。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VSON (DRB) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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