TX7516
- 发送器支持:
- 16 通道五级脉冲发生器和有源发送/接收 (T/R) 开关
- 五级脉冲发生器:
- 输出电压最大值:±100V
- 输出电压最小值:±1V
- 输出电流最大值:2A
- 支持 4A 输出电流模式。
- 真正归零以将输出电压对地放电
- 第二谐波在 5 MHz 频率下为 -45 dBc
- –3 dB 带宽,1 kΩ || 240 pF 负载
- 20 MHz(针对 ±100V 电源)
- 25 MHz(针对 ±70V 电源)
- 35 MHz(针对 4A 模式下的 ±100V 电源)
- 集成抖动:频率为 100 Hz 至 20 kHz 时的测量值为 100 fs
- CW 模式近端相位噪声:5 MHz 信号(1 kHz 偏移)时为 –154 dBc/Hz
- 接收功率极低:1mW/ch
- 有源发送/接收 (T/R) 开关,具有:
- 8Ω 导通电阻
- 导通和关断时间:100 ns
- 瞬态干扰:10 mVpp
- 片上波束形成器,具有:
- 基于通道的 T/R 开关控制
- 延迟分辨率:半个波束形成器时钟周期,不低于 2 ns
- 最大延迟:214 个波束形成器时钟周期
- 波束形成器时钟速度最大值:320 MHz
- 每通道模式控制,具有 2K 不同级别。
- 全局和局部重复模式,为横波成像启用长持续时间模式
- 支持 120 个延迟分布
- 高速(最大值:400 MHz)双通道 LVDS 串行编程接口。
- 低编程时间:针对延迟用户更新,< 500 ns
- 32 位校验和功能可检测错误的 SPI 写入
- 支持 CMOS 串行编程接口(不高于 50 MHz)
- 内部温度传感器和自动热关断
- 无需特定电源时序
- 错误标志寄存器,用于检测故障情况
- 用于浮动电源和偏置电压的集成无源器件
- 小型封装:FC-BGA-144 (10mm × 10mm),间距为 0.8mm
TX7516 是一款适用于超声成像系统的高度集成、高性能发送器解决方案。该器件共设有 16 个脉冲发生器电路、16 个发送/接收开关(称为 T/R 或 TR 开关),并支持片上和片外波束形成器 (TxBF)。该器件还集成片上浮动电源,可减少所需高压电源的数量。
TX7516 有一个脉冲发生器电路,可生成五级高压脉冲(高达 ±100V),这些脉冲用于激发超声波传感器的多个通道。该器件共支持 16 个输出。输出电流最大值为 2A。
该器件可用作许多应用的发射器解决方案,比如超声成像、无损检测、声纳、激光雷达、海洋导航系统、大脑成像系统等。
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 带有 T/R 开关和片上波束成形器的 TX7516 五级 16 通道发送器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 5月 12日 |
应用手册 | 采用 TI 高压开关提高超声波扫描仪的可移植性 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 7月 15日 | |
米6体育平台手机版_好二三四概述 | 优化手持式超声波前端电路设计的尺寸 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 18日 | |
证书 | TX7516EVM EU Declaration of Conformity (DoC) | 2023年 10月 5日 | ||||
应用简报 | 使用超声波发送器和接收器构建高性能 NDT 系统 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 8月 7日 |
设计和开发
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评估板
TX7516EVM — 适用于 TX7516 16 通道五级发送器的评估模块
TX7516 评估模块 (EVM) 用于评估 TX7516 的性能和特性,后者是一款适用于超声波成像系统、高度集成的高性能发送器解决方案。TX7516 共有 16 个脉冲发生器电路和 16 个发送/接收开关,支持片上波束形成。
TX7516EVM 具有内置电流检测电路,当 TX7516 以不同的模式工作时,该器件可用于评估功耗。此 EVM 可为 TX7516 提供高达 320MHz 的可编程低抖动波束形成时钟。TX7516EVM 带有 GUI(用于监视器件功率),还可对 TX7516 存储器/寄存器进行编程并更改波束形成时钟频率。
模拟工具
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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FCCSP (ALH) | 144 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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