TXB0101
- 采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) NanoFree™ 封装
- A 端口支持 1.2V 至 3.6V 的电压, B 端口支持 1.65V 至 5.5V 的电压 (V CCA ≤ V CCB)
- V CC 隔离特性 – 如果任何一个 V CC 输入接地 (GND),否则所有输出均处于高阻抗状态
- OE 输入电路以 V CCA 为基准
- 低功耗,I CC 最大值为 5µA
- I off 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- A 端口
- 2000V 人体放电模型 (A114-B)
- 250 V 机器模型 (A115-A)
- 1500 V 充电器件模型 (C101)
- B 端口
- 15kV 人体放电模型 (A114-B)
- 250 V 机器模型 (A115-A)
- 1500 V 充电器件模型 (C101)
- A 端口
这个 1 位同相转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口设计用于跟踪 V CCA。V CCA 支持从 1.2V 到 3.6V 范围内的任一电源电压。B 端口设计用于跟踪 V CCB。V CCB 支持从 1.65V 到 5.5V 范围内的任意电源电压。这使得该器件可在 1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间任意进行通用低压双向转换。V CCA 不应超过 V CCB。
当输出使能端 (OE) 输入为低电平时,所有输出都被置于高阻态。
该器件完全符合使用 I off 的部分断电应用的规范要求。I off 电路禁用输出,从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
为确保在上电或掉电期间均处于高阻抗状态,应将 OE 通过下拉电阻器接地;该电阻其的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 13 设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00403 — 采用 TLV320AIC3268 miniDSP 编解码器的超声波测距参考设计
TIDA-00403 参考设计使用针对超声测距解决方案的现成的 EVM,该解决方案使用 TLV320AIC3268 miniDSP 内的算法。通过将该设计与 TI 的 PurePath Studio 设计套件结合使用,只需点击鼠标即可设计出一个用户可配置的稳健的超声测距系统。用户可以修改超声波脉冲生成特性以及检测算法以适合工业和测量应用中的特定使用情况,从而让用户能解决其他固定功能传感器的限制,同时增加测量的可靠性。TLV320AIC3268 上的两个 GPIO 被自动触发,表明已发出并接收到超声波脉冲。通过利用主机 MCU 监测这些 GPIO 可以提取出飞行时间。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点