TXS0108E-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 器件温度等级 1:-40°C 至 125°C
-
器件 HBM ESD 分类等级 2
-
器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 无需方向控制信号
- 最大数据速率:
- 110Mbps(推挽)
- 1.2Mbps(开漏)
- A 端口上为 1.4V 至 3.6V;B 端口上为 1.65V 至 5.5V (VCCA ≤ VCCB)
- 无需电源时序控制 - VCCA 或 VCCB 均可优先斜升
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
- 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求(A 端口):
- 2000V 人体放电模型 (A114-B)
- 150 V 机器放电模型 (A115-A)
-
1000 V 充电器件模型 (C101)
- IEC 61000-4-2 ESD(B 端口):
- ±8kV 接触放电
- ±6kV 空气放电
该器件是一款 8 位同相电平转换器,此转换器使用两个独立的可配置电源轨。A 端口跟踪 VCCA 引脚的电源电压。VCCA 引脚可接受 1.4V 至 3.6V 之间的任何电源电压。B 端口跟踪 VCCB 引脚的电源电压。VCCB 引脚接受 1.65V 至 5.5V 之间的任何电源电压。两个输入电源引脚可实现 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V 电压节点之间的低电压双向转换。
输出使能 (OE) 输入为低电平时,所有输出均将置于高阻抗 (Hi-Z) 状态。
为了在上电或断电期间将器件置于高阻态状态,需要通过一个下拉电阻将 OE 接至 GND。驱动器的拉电流能力确定了电阻器的最小值。
.
.
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TXS0108E-Q1 面向开漏和推挽应用的 汽车级 8 位双向电压电平转换器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 4月 23日 |
应用手册 | Schematic Checklist - A Guide to Designing with Auto-Bidirectional Translators | PDF | HTML | 2024年 7月 12日 | |||
应用手册 | Understanding Transient Drive Strength vs. DC Drive Strength in Level-Shifters (Rev. A) | PDF | HTML | 2024年 7月 3日 | |||
应用手册 | 了解 CMOS 输出缓冲器中的瞬态驱动强度与直流驱动强度 | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 5月 15日 | |
应用简报 | 集成式与分立式开漏电平转换 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 2月 13日 | |
应用手册 | 利用边沿速率加速器和自动感应电平转换器 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 10月 2日 | |
选择指南 | Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) | 2021年 4月 15日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
评估板
14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 20 | Ultra Librarian |
VQFN (RKS) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点