ZHCSFW7C
december 2016 – september 2020
CC2640R2F
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Functional Block Diagram
5
Revision History
6
Device Comparison
6.1
Related Products
7
Terminal Configuration and Functions
7.1
Pin Diagram – RGZ Package
7.2
Signal Descriptions – RGZ Package
7.3
Pin Diagram – RHB Package
7.4
Signal Descriptions – RHB Package
7.5
Pin Diagram – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
7.6
Signal Descriptions – YFV (Chip Scale, DSBGA) Package
7.7
Pin Diagram – RSM Package
7.8
Signal Descriptions – RSM Package
8
Specifications
8.1
Absolute Maximum Ratings
8.2
ESD Ratings
8.3
Recommended Operating Conditions
8.4
Power Consumption Summary
8.5
General Characteristics
8.6
125-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
8.7
125-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
8.8
500-kbps Coded (Bluetooth 5) – RX
8.9
500-kbps Coded (Bluetooth 5) – TX
8.10
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
8.11
1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
8.12
2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – RX
8.13
2-Mbps GFSK (Bluetooth 5) – TX
8.14
24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
8.15
32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
8.16
48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
8.17
32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
8.18
ADC Characteristics
8.19
Temperature Sensor
8.20
Battery Monitor
8.21
Continuous Time Comparator
8.22
Low-Power Clocked Comparator
8.23
Programmable Current Source
8.24
Synchronous Serial Interface (SSI)
8.25
DC Characteristics
8.26
Thermal Resistance Characteristics
8.27
Timing Requirements
8.28
Switching Characteristics
8.29
Typical Characteristics
9
Detailed Description
9.1
Overview
9.2
Functional Block Diagram
9.3
Main CPU
9.4
RF Core
9.5
Sensor Controller
9.6
Memory
9.7
Debug
9.8
Power Management
9.9
Clock Systems
9.10
General Peripherals and Modules
9.11
Voltage Supply Domains
9.12
System Architecture
10
Application, Implementation, and Layout
10.1
Application Information
10.2
5 × 5 External Differential (5XD) Application Circuit
10.2.1
Layout
10.3
4 × 4 External Single-ended (4XS) Application Circuit
10.3.1
Layout
11
Device and Documentation Support
11.1
Device Nomenclature
11.2
Tools and Software
11.3
Documentation Support
11.4
Texas Instruments Low-Power RF Website
11.5
Low-Power RF eNewsletter
11.6
支持资源
11.7
Trademarks
11.8
静电放电警告
11.9
Export Control Notice
11.10
术语表
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
12.1
Packaging Information
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
RSM|32
RGZ|48
RHB|32
YFV|34
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
RGZ|48
QFND031W
RSM|32
QFND112H
RHB|32
QFND029X
订购信息
zhcsfw7c_oa
zhcsfw7c_pm
1
特性
微控制器
功能强大的
Arm®
Cortex®
-M3
EEMBC
CoreMark®
评分:142
高达 48MHz 的时钟速度
275KB 非易失性存储器,包括 128KB 系统内可编程闪存
高达 28KB 系统 SRAM,其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
支持无线升级 (OTA)
超低功耗传感器控制器
可独立于系统其余部分自主运行
16 位架构
2KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
高效代码大小架构,在 ROM 中装载驱动程序、
TI-RTOS 和
Bluetooth®
软件,让更多闪存供应用程序使用
符合 RoHS 标准的封装
2.7mm × 2.7mm YFV DSBGA34 封装(14 个 GPIO)
4mm × 4mm RSM VQFN32 封装(10 个 GPIO)
5mm × 5mm RHB VQFN32 封装(15 个 GPIO)
7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
外设
所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
四个通用计时器模块
(8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器,均采用 PWM)
12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
持续时间比较器
超低功耗模拟比较器
可编程电流源
UART、I2C 和 I2S
2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
实时时钟 (RTC)
AES-128 安全模块
真随机数发生器 (TRNG)
支持 8 个电容式感应按钮
集成温度传感器
外部系统
片上内部直流/直流转换器
与 CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
极少的外部组件
与采用各种 VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2640 和 CC2650 器件引脚兼容
与采用 7mm x 7mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC2642R 和 CC2652R 器件引脚兼容
与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink™ CC1350 器件引脚兼容
低功耗
宽电源电压范围
正常运行:1.8 至 3.8 V
外部稳压器模式:1.7 至 1.95 V
有源模式 RX:5.9 mA
有源模式 TX(在 0dBm 条件下):6.1 mA
有源模式 TX(在 +5dBm 条件下):9.1 mA
有源模式 MCU:61µA/MHz
有源模式 MCU:48.5CoreMark/mA
有源模式传感器控制器:
0.4mA + 8.2µA/MHz
待机:1.1μA(RTC 运行,RAM/CPU 保持)
关断:100nA(发生外部事件时唤醒)
射频 (RF) 部分
符合低功耗 Bluetooth
®
5.1 和早期 LE 规范的 2.4GHz 射频收发器
出色的接收器灵敏度
(BLE 对应 –97dBm)
、可选择性以及阻断性能
链路预算为
102dB (BLE)
高达 +5dBm 的可编程输出功率
单端或差分 RF 接口
适用于符合各项全球射频规范的系统
ETSI EN 300 328(欧洲)
EN 300 440 2 类(欧洲)
FCC CFR47 第 15 部分(美国)
ARIB STD-T66(日本)
开发
工具和软件
功能全面的开发套件
多种参考设计
SmartRF™
Studio
Sensor Controller Studio
IAR Embedded Workbench®
for Arm
®
Code Composer Studio™
集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio™ Cloud IDE
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