ZHCSGZ7E March   2017  – May 2021 CC3220MOD , CC3220MODA

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 CC3220MODx and CC3220MODAx Pin Diagram
    2. 7.2 Pin Attributes
      1. 7.2.1 Module Pin Attributes
    3. 7.3 Connections for Unused Pins
    4. 7.4 Pin Attributes and Pin Multiplexing
    5. 7.5 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    6. 7.6 Pad State After Application of Power to Chip, but Before Reset Release
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Current Consumption (CC3220MODS and CC3220MODAS)
    5. 8.5  Current Consumption (CC3220MODSF and CC3220MODASF)
    6. 8.6  TX Power and IBAT Versus TX Power Level Settings
    7. 8.7  Brownout and Blackout Conditions
    8. 8.8  Electrical Characteristics
    9. 8.9  CC3220MODAx Antenna Characteristics
    10. 8.10 WLAN Receiver Characteristics
    11. 8.11 WLAN Transmitter Characteristics
    12. 8.12 Reset Requirement
    13. 8.13 Thermal Resistance Characteristics for MOB and MON Packages
    14. 8.14 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.14.1 Power-Up Sequencing
      2. 8.14.2 Power-Down Sequencing
      3. 8.14.3 Device Reset
      4. 8.14.4 Wake Up From Hibernate Timing
      5. 8.14.5 Peripherals Timing
        1. 8.14.5.1  SPI
          1. 8.14.5.1.1 SPI Master
          2. 8.14.5.1.2 SPI Slave
        2. 8.14.5.2  I2S
          1. 8.14.5.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 8.14.5.2.2 I2S Receive Mode
        3. 8.14.5.3  GPIOs
          1. 8.14.5.3.1 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 8.14.5.4  I2C
        5. 8.14.5.5  IEEE 1149.1 JTAG
        6. 8.14.5.6  ADC
        7. 8.14.5.7  Camera Parallel Port
        8. 8.14.5.8  UART
        9. 8.14.5.9  External Flash Interface
        10. 8.14.5.10 SD Host
        11. 8.14.5.11 Timers
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Arm® Cortex®-M4 处理器内核子系统
    3. 9.3  Wi-Fi® Network Processor Subsystem
      1. 9.3.1 WLAN
      2. 9.3.2 Network Stack
    4. 9.4  Security
    5. 9.5  Power-Management Subsystem
      1. 9.5.1 VBAT Wide-Voltage Connection
    6. 9.6  Low-Power Operating Mode
    7. 9.7  Memory
      1. 9.7.1 Internal Memory
        1. 9.7.1.1 SRAM
        2. 9.7.1.2 ROM
        3. 9.7.1.3 Flash Memory
        4. 9.7.1.4 Memory Map
    8. 9.8  Restoring Factory Default Configuration
    9. 9.9  Boot Modes
      1. 9.9.1 Boot Mode List
    10. 9.10 Device Certification and Qualification
      1. 9.10.1 FCC Certification and Statement
      2. 9.10.2 Industry Canada (IC) Certification and Statement
      3. 9.10.3 ETSI/CE Certification
      4. 9.10.4 MIC Certification
      5. 9.10.5 SRRC Certification and Statement
    11. 9.11 Module Markings
    12. 9.12 End Product Labeling
    13. 9.13 Manual Information to the End User
  10. 10Applications, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Typical Application
    2. 10.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 10.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 10.2.2 Reset
      3. 10.2.3 Unused Pins
    3. 10.3 PCB Layout Guidelines
      1. 10.3.1 General Layout Recommendations
      2. 10.3.2 CC3220MODx RF Layout Recommendations
        1. 10.3.2.1 Antenna Placement and Routing
        2. 10.3.2.2 Transmission Line Considerations
      3. 10.3.3 CC3220MODAx RF Layout Recommendations
  11. 11Environmental Requirements and Specifications
    1. 11.1 PCB Bending
    2. 11.2 Handling Environment
      1. 11.2.1 Terminals
      2. 11.2.2 Falling
    3. 11.3 Storage Condition
      1. 11.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 11.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 11.4 Baking Conditions
    5. 11.5 Soldering and Reflow Condition
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Development Tools and Software
    2. 12.2 Firmware Updates
    3. 12.3 Device Nomenclature
    4. 12.4 Documentation Support
    5. 12.5 Trademarks
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Mechanical, Land, and Solder Paste Drawings
    2. 13.2 Package Option Addendum
      1. 13.2.1 Packaging Information
      2. 13.2.2 Tape and Reel Information
        1. 13.2.2.1 CC3220MODx Tape Specifications
        2. 13.2.2.2 CC3220MODAx Tape Specifications

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MON|63
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

1 特性

  • CC3220MODx 无线 MCU 模块系列，包含 SimpleLink™Wi-Fi® 单芯片无线 MCU - CC3220MODS 和 CC3220MODAS 模块包含 CC3220SM2ARGK 无线 MCU；CC3220MODSF 和 CC3220MODASF 模块包含 CC3220SF12ARGK 无线 MCU。完全集成的工业温度级绿色模块，包括所有必需的时钟、SPI 闪存和无源器件
  • CC3220MODAx 模块包含一体化天线，可轻松集成到主机系统中
  • CC3220MODx 和 CC3220MODAx SimpleLink™ Wi-Fi® 无线 MCU 片上系统 (SoC) 包含支持两种独立执行环境的单芯片：
    • 用户应用专用的 Arm®Cortex®-M4 MCU
    • 用以运行所有 Wi-Fi 和互联网逻辑层的网络处理器 MCU
  • 获得 FCC、IC、CE、MIC 和 SRRC 认证
  • Wi-Fi Alliance 成员可以申请 Wi-Fi CERTIFIED™ 模块的证书转让
  • 1.27mm 间距 QFM 封装，实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 应用 MCU 子系统：
    • Arm® Cortex®-M4 内核，运行频率 80MHz
    • 嵌入式存储器：
      • CC3220MODS 和 CC3220MODAx 型号包含 256KB RAM
      • CC3220MODSF 和 CC3220MODASF 是基于闪存的 MCU，集成 1MB 闪存和 256KB RAM
      • 采用 ROM 的外设驱动器
    • McASP 支持两个 I2S 通道
    • SD
    • SPI
    • I2C
    • UART
    • 8 位同步图像接口
    • 4 个具有 16 位 PWM
      模式的      通用计时器 (GPT)
    • 1 个看门狗计时器模块
    • 4 通道、12 位模数转换器 (ADC)
    • 调试接口：JTAG、cJTAG 和 SWD
  • Wi-Fi 网络处理器子系统：
    • Wi-Fi®Internet-on-a chip™ 专用 Arm® MCU 可将 Wi-Fi 和互联网协议完全从应用 MCU 中转移
    • Wi-Fi® 模式：
      • 802.11b/g/n 基站
      • 802.11b/g/n 接入点支持多达 4 个基站
      • Wi-Fi Direct® 客户端和组所有者
      • WPA2™ 个人版和企业版安全性：WEP、WPA™、WPA2 PSK 和 WPA2 企业版 (802.1x)、WPA3™ 个人版和企业版
      • IPv4 和 IPv6 TCP 与 IP 堆栈
      • 业界通用 BSD 套接字应用编程接口 (API)：
        • 16 个同步 TCP 或 UDP 套接字
        • 6 个同步 TLS 和 SSL 套接字
      • IP 寻址：具有重复地址检测 (DAD) 的 StaticIP、LLA、DHCPv4、DHCPv6
      • SimpleLink™ 技术连接管理器，可实现自主快速的 Wi-Fi 连接
      • 可通过 SmartConfig™ 技术、AP 模式和 WPS2 选项灵活配置 Wi-Fi
      • RESTful API 支持（使用内部 HTTP 服务器）
      • 在专用网络处理器上运行的嵌入式网络应用
      • 广泛的安全特性：
        • 硬件特性：
          • 独立执行环境
          • 器件身份
          • 用于实现高级快速安全性的硬件加密引擎，其中包括：AES、DES、3DES、SHA2、MD5、CRC 和校验和
        • 初始安全编程：
          • 调试安全性
          • JTAG 和调试端口处于锁定状态
        • 个人和企业 Wi-Fi 安全性
        • 安全套接字
          （SSLv3、TLS1.0、TLS1.1、TLS1.2）
      • 网络安全性
        • HTTPS 服务器
        • 受信任的根证书目录
        • TI 信任根公钥
      • SW IP 保护：
        • 安全密钥存储
        • 文件系统安全性
        • 软件篡改检测
        • 克隆保护
        • 安全启动：启动期间验证运行时二进制的完整性和真实性
      • 在专用网络处理器上运行的嵌入式网络应用：
        • 具有动态用户回调的 HTTP 和 HTTPS 网络服务器
        • mDNS、DNS-SD 和 DHCP 服务器
        • Ping
      • 恢复机制：可恢复到出厂默认设置或恢复到完整出厂映像
    • Wi-Fi TX 功率：
      • 1 DSSS 时为 17.0dBm
      • 54 OFDM 时为 13.5dBm
    • Wi-Fi RX 灵敏度：
      • 1 DSSS 时为 –95.0dBm
      • 54 OFDM 时为 –73.5dBm
    • 应用吞吐量：
      • UDP：16Mbps
      • TCP：13Mbps
  • 电源管理子系统：
    • 具有宽电源电压范围的
      集成式直流/直流转换器
      • VBAT：2.3V 至 3.6V
    • 高级低功耗模式：
      • 关断：1µA
      • 休眠：5µA
      • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：135µA（测试对象为具有 256KB RAM 容量的 CC3220MODS 和 CC3220MODSF）
      • RX 流量（MCU 处于活动模式）：54 OFDM 时为 59mA（测试对象为 CC3220MODS；CC3220MODSF 和 CC3220MODASF 会额外消耗
        15mA）
      • TX 流量（MCU 处于活动模式）：在 54 OFDM、最大功耗时为 223mA（测试对象为 CC3220MODS；CC3220MODSF 和 CC3220MODASF 会额外消耗
        15mA）
      • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：DTIM = 1 时为 710µA（测试对象为具有 256KB RAM 容量的 CC3220MODS 和 CC3220MODSF）
  • 其他集成元件：
    • 40.0MHz 晶体
    • 32.768kHz 晶体 (RTC)
    • 32 兆位 SPI 串行闪存
    • 射频滤波器和无源器件
  • 尺寸兼容的 QFM 封装：
    • CC3220MODx：1.27mm 间距、
      63 引脚、20.5mm × 17.5mm
    • CC3220MODAx：1.27mm 间距、
      63 引脚、20.5mm × 25.0mm
  • 工作温度：
    • 环境温度范围：–40°C 至 +85°C
  • 模块支持 SimpleLink 开发人员生态系统
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