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ZHCSAY0D March 2013 – April 2015 CSD87588N

PRODUCTION DATA.

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

MPA|5

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

1 特性

半桥电源块
电流 20A 时，系统效率达到 90%
高达 25A 的工作电流
高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装
双侧冷却能力
超薄 - 最大厚度为 0.48mm
针对 5V 栅极驱动进行了优化
低开关损耗
低电感封装
符合 RoHS 环保标准
无卤素
无铅

2 应用范围

同步降压转换器
- 高电流、低占空比应用
多相位同步降压转换器
负载点 (POL) 直流 - 直流转换器

3 说明

此 CSD87588N NexFET™ 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计，能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。针对 5V 栅极驱动应用进行了优化，这款米6体育平台手机版_好二三四可提供高效且灵活的解决方案，在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时，均可提一个供高密度电源。

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订购信息⁽¹⁾

器件	介质	数量	封装	出货
CSD87588N	13 英寸卷带	2500	5 x 2.5 LGA	卷带封装
CSD87588NT	7 英寸卷带	250	5 x 2.5 LGA	卷带封装

要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

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典型电路	典型电源块效率与功率损耗