ZHCS072E March   2011  – November 2015 DAC3484

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal InformationZAY package information to Thermal InformationTJ row from top of thermal table
    5. 6.5  Electrical Characteristics - DC Specifications
    6. 6.6  Electrical Characteristics - Digital Specifications
    7. 6.7  Electrical Characteristics - AC Specifications
    8. 6.8  Timing Requirements - Digital Specifications
    9. 6.9  Switching Characteristics - AC Specifications
    10. 6.10 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Serial Interface
      2. 7.3.2  Data Interface
        1. 7.3.2.1 Word-Wide Format
        2. 7.3.2.2 Byte-Wide Format
      3. 7.3.3  Input FIFO
      4. 7.3.4  FIFO Modes of Operation
        1. 7.3.4.1 Dual Sync Sources Mode
        2. 7.3.4.2 Single Sync Source Mode
        3. 7.3.4.3 Bypass Mode
      5. 7.3.5  Clocking Modes
        1. 7.3.5.1 PLL Bypass Mode
        2. 7.3.5.2 PLL Mode
      6. 7.3.6  FIR Filters
      7. 7.3.7  Complex Signal Mixer
        1. 7.3.7.1 Full Complex Mixer
        2. 7.3.7.2 Coarse Complex Mixer
        3. 7.3.7.3 Mixer Gain
        4. 7.3.7.4 Real Channel Upconversion
      8. 7.3.8  Quadrature Modulation Correction (QMC)
        1. 7.3.8.1 Gain and Phase Correction
        2. 7.3.8.2 Offset Correction
        3. 7.3.8.3 Group Delay Correction
      9. 7.3.9  Temperature Sensor
      10. 7.3.10 Data Pattern Checker
      11. 7.3.11 Parity Check Test
        1. 7.3.11.1 Word-by-Word Parity
        2. 7.3.11.2 Block Parity
      12. 7.3.12 DAC3484 Alarm Monitoring
      13. 7.3.13 LVPECL Inputs
      14. 7.3.14 LVDS Inputs
      15. 7.3.15 Unused LVDS Port Termination
      16. 7.3.16 CMOS Digital Inputs
      17. 7.3.17 Reference Operation
      18. 7.3.18 DAC Transfer Function
      19. 7.3.19 Analog Current Outputs
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Multi-Device Synchronization
        1. 7.4.1.1 Multi-Device Synchronization: PLL Bypassed with Dual Sync Sources Mode
        2. 7.4.1.2 Multi-Device Synchronization: PLL Enabled with Dual Sync Sources Mode
        3. 7.4.1.3 Multi-Device Operation: Single Sync Source Mode
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Power-Up Sequence
      2. 7.5.2 Example Start-Up Routine
        1. 7.5.2.1 Device Configuration
        2. 7.5.2.2 PLL Configuration
        3. 7.5.2.3 NCO Configuration
        4. 7.5.2.4 Example Start-Up Sequence
    6. 7.6 Register Map
      1. 7.6.1 Register Descriptions
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Applications
      1. 8.2.1 IF Based LTE Transmitter
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Data Input Rate
          2. 8.2.1.2.2 Interpolation
          3. 8.2.1.2.3 LO Feedthrough and Sideband Correction
        3. 8.2.1.3 Application Curves
      2. 8.2.2 Direct Upconversion (Zero IF) LTE Transmitter
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Data Input Rate
          2. 8.2.2.2.2 Interpolation
          3. 8.2.2.2.3 LO Feedthrough and Sideband Correction
        3. 8.2.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Assembly
    2. 10.2 Layout Examples
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 Third-Party Products Disclaimer
      2. 11.1.2 器件命名规则
        1. 11.1.2.1 技术参数定义
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档　
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超低功耗：1.25GSPS 时为 1.27W（完全工作条件下）
  • 多 DAC 同步
  • 2x，4x，8x，16x 可选内插滤波器
    • 抑制频带衰减 > 90 dBc
  • 灵活的片上复杂混频
    • 两个具有 32 位数控振荡器 (NCO) 的独立精密混频器
    • 节电粗调混频器：±n×Fs/8
  • 高性能、低抖动时钟倍乘锁相环路 (PLL)
  • 数字 I 与 Q 校正
    • 增益、相位、偏移以及组延迟校正
  • 数字反向正弦滤波器
  • 灵活的 16 位低压差分信号 (LVDS) 输入数据总线
    • 8 样品输入 FIFO
    • 数据模式检测器
    • 奇偶效验检测
    • 与 GC5330 兼容
  • 温度传感器
  • 可扩展差动输出：10mA 至 30mA
  • 多种封装选项：88 引脚 9mm x 9mm 晶圆级四方扁平无引线封装 (WQFN) 和 196 焊球 12mm x 12mm NFBGA（绿色环保/无铅）封装

2 应用范围

  • 蜂窝基站
  • 分集传输
  • 宽频带通信

3 说明

DAC3484 是一款采样速率高达 1.25 GSPS 的极低功耗、高动态范围、四通道、16 位数模转换器 (DAC)。

该器件包含的 特性 可简化复杂传输架构的设计：阻带衰减超过 90dB 的 2x 至 16x 数字插值滤波器可简化数据接口和重建滤波器。独立的复杂混音器支持灵活载波布局。一个高性能低抖动时钟乘法器可简化器件计时，不会对动态范围造成太大影响。数字正交调制器校正 (QMC) 可在直接上变频应用中为通道间的增益、偏移、相位以及组延迟实现完整的 IQ 补偿。

数字数据可通过具有片上端接的灵活 LVDS 数据总线输入给该器件。该器件包含一个 FIFO、数据模式检测器以及奇偶测试功能来简化输入接口。此外，该接口还可实现与多个器件的全面同步。

该器件在 –40°C 至 85°C 的完整工业温度范围内额定运行，采用超小型 88 引脚 9mm x 9mm WQFN 封装或 196 焊球 12mm x 12mm NFBGA 封装.

DAC3484 具有超低功耗、小巧尺寸、出色串扰性能和高动态范围等 特性， 非常适合具有多条发送通道的系统。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
DAC3484 WQFN (88) 9.00mm x 9.00mm
NFBGA (196) 12.00mm x 12.00mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

简化电路原理图

DAC3484 fp_schem_las749.gif
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