ZHCSC07E December   2013  – March 2019 DLPC2607

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  ESD Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Typical Current and Power Dissipation
    6. 6.6  I/O Characteristics
    7. 6.7  Internal Pullup and Pulldown Characteristics
    8. 6.8  Parallel I/F Frame Timing Requirements
    9. 6.9  Parallel I/F General Timing Requirements
    10. 6.10 Parallel I/F Maximum Parallel Interface Horizontal Line Rate
    11. 6.11 BT.656 I/F General Timing Requirements
    12. 6.12 100- to 120-Hz Operational Limitations
    13. 6.13 Flash Interface Timing Requirements
    14. 6.14 DMD Interface Timing Requirements
    15. 6.15 mDDR Memory Interface Timing Requirements
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Parallel Bus Interface
      2. 7.3.2 100- to 120-Hz 3-D Display Operation
    4. 7.4 Programming
      1. 7.4.1 Serial Flash Interface
      2. 7.4.2 Serial Flash Programming
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 System Functional Modes
      2. 8.2.2 Design Requirements
        1. 8.2.2.1 Reference Clock
        2. 8.2.2.2 mDDR DRAM Compatibility
      3. 8.2.3 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.3.1 Hot-Plug Usage
        2. 8.2.3.2 Maximum Signal Transition Time
        3. 8.2.3.3 Configuration Control
        4. 8.2.3.4 White Point Correction Light Sensor
      4. 8.2.4 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 System Power Considerations
    2. 9.2 System Power-Up and Power-Down Sequence
    3. 9.3 System Power I/O State Considerations
    4. 9.4 Power-Up Initialization Sequence
    5. 9.5 Power-Good (PARK) Support
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1  Internal ASIC PLL Power
      2. 10.1.2  General Handling Guidelines for Unused CMOS-Type Pins
      3. 10.1.3  SPI Signal Routing
      4. 10.1.4  mDDR Memory and DMD Interface Considerations
      5. 10.1.5  PCB Design
      6. 10.1.6  General PCB Routing (Applies to All Corresponding PCB Signals)
      7. 10.1.7  Maximum, Pin-to-Pin, PCB Interconnects Etch Lengths
      8. 10.1.8  I/F Specific PCB Routing
      9. 10.1.9  Number of Layer Changes
      10. 10.1.10 Stubs
      11. 10.1.11 Termination Requirements:
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
      2. 11.1.2 器件命名规则
        1. 11.1.2.1 器件标记
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装选项附录
      1. 12.1.1 封装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZVB|176
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

1 特性

  • 支持 0.2 nHD、0.24 VGA 和
    0.3 WVGA DMD 的可靠运行
  • 多模式，24 位输入像素接口：
    • 支持并行或 BT656 总线协议
    • 支持从 QVGA 到 WVGA 的输入大小
    • 支持 1 至 60Hz 的帧速率
    • 支持高达 33.5MHz 的像素时钟
    • 支持竖排和横排方向
    • 支持 8、16、18 和 24 位总线选项
    • 支持 3 输入色彩位深选项：
      • RGB888，YCrCb888
      • RGB666，YCrCb666
      • RGB565，4:2:2 YCrCb
  • 像素数据处理
    • 图像大小调整（缩放）
    • 帧速率转换
    • 色彩坐标调整
    • 自动增益控制
    • 可编程后期色彩校正 (Degamma)
    • 空间-时间复用（抖动显示）
    • 视频处理支持：
      • 色彩空间转换
      • 4:2:2 至 4:4:4 色度插值
      • 场缩放去隔行
  • 封装在 176 引脚，0.4mm 焊球间距，极细间距球状引脚栅格阵列 (VFBGA) 封装
  • 支持外部存储器：
    • 166MHz 移动 DDR SDRAM
    • 33.3MHz 串行闪存
  • WVGA，VGA 和 nHD DMD 显示支持
    • DMD 位平面生成和格式化
    • 可编程位平面显示排序器（控制发光二极管 (LED) 使能和 DMD 加载）
    • 76.2MHz 双倍数据速率 (DDR) DMD 接口 (I/F)
    • 针对微镜的脉宽调制 (PWM)：
      • 断电时的自动 DMD 停止
      • DMD 24 位位深
  • 系统控制：
    • 器件配置的 I2C 控制
    • 可编程 Splash 屏幕
    • 可编程 LED 电流控制
    • DMD 电源和微镜驱动器控制
    • DMD 水平和垂直显示图像抖动
    • 显示图像旋转
    • 基于闪存的配置批处理文件
    • I/F 睡眠静止图像省电模式
  • 测试支持：
    • 内置测试信号生成
    • 支持边界扫描测试的 JTAG
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