ZHCSIC9D April   2016  – June 2018 LMH1219

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     简化框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Recommended SMBus Interface AC Timing Specifications
    7. 6.7 Serial Parallel Interface (SPI) AC Timing Specifications
    8. 6.8 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  4-Level Input Configuration Pins
      2. 7.3.2  Input Carrier Detect
      3. 7.3.3  -6 dB Splitter Mode Launch Amplitude for IN0
      4. 7.3.4  Continuous Time Linear Equalizer (CTLE)
        1. 7.3.4.1 Adaptive Cable Equalizer (IN0+)
        2. 7.3.4.2 Adaptive PCB Trace Equalizer (IN1±)
      5. 7.3.5  Input-Output Mux Selection
      6. 7.3.6  Clock and Data Recovery (CDR) Reclocker
      7. 7.3.7  Internal Eye Opening Monitor (EOM)
      8. 7.3.8  Output Function Control
      9. 7.3.9  Output Driver Amplitude and De-Emphasis Control
      10. 7.3.10 Status Indicators and Interrupts
        1. 7.3.10.1 LOCK_N (Lock Indicator)
        2. 7.3.10.2 CD_N (Carrier Detect)
        3. 7.3.10.3 INT_N (Interrupt)
      11. 7.3.11 Additional Programmability
        1. 7.3.11.1 Cable Length Indicator (CLI)
        2. 7.3.11.2 Digital MUTEREF
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 System Management Bus (SMBus) Mode
        1. 7.4.1.1 SMBus Read and Write Transactions
          1. 7.4.1.1.1 SMBus Write Operation Format
          2. 7.4.1.1.2 SMBus Read Operation Format
      2. 7.4.2 Serial Peripheral Interface (SPI) Mode
        1. 7.4.2.1 SPI Read and Write Transactions
          1. 7.4.2.1.1 SPI Write Transaction Format
          2. 7.4.2.1.2 SPI Read Transaction Format
        2. 7.4.2.2 SPI Daisy Chain
    5. 7.5 LMH1219 Register Map
      1. 7.5.1 Share Register Page
      2. 7.5.2 CTLE/CDR Register Page
      3. 7.5.3 CableEQ/Drivers Register Page
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 General Guidance for SMPTE and 10 GbE Applications
      2. 8.1.2 Optimizing Time to Adapt and Lock
      3. 8.1.3 LMH1219 and LMH0324 Compatibility
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detail Design Procedure
      3. 8.2.3 Recommended VOD and DEM Register Settings
      4. 8.2.4 Application Performance Plots
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 PCB Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 支持 ST-2082-1(12G)、ST-2081-1(6G)、ST-424(3G)、ST-292(HD) 和 ST-259(SD)
  • 支持适用于 SMPTE 2022-5/6 的 SFF8431 (SFP+)
  • 兼容 DVB-ASI 和 AES10 (MADI)
  • 集成的无基准时钟恢复器锁定至 SMPTE 和 10GbE 速率：11.88Gbps、5.94Gbps、2.97Gbps、1.485Gbps 或经 1.001 分频的子速率、270Mbps 和 10.3125Gbps
  • 在输入 0 (IN0) 端具有自适应电缆均衡器
  • 电缆长度 (Belden 1694A)：
    • 11.88Gbps (4Kp60 UHD) 时 75m
    • 5.94Gbps (UHD) 时 120m
    • 2.97Gbps (FHD) 时 200m
    • 1.485Gbps (HD) 时 280m
    • 270 Mbps (SD) 时 600m
  • 输入 1 (IN1) 上具有自适应电路板走线均衡器
  • 低功耗：250mW（典型值）
  • 省电模式：16mW
  • 集成输入回波损耗网络
  • 2:1 输入多路复用，1:2 扇出输出，具有去加重功能
  • 支持信号分离器模式（–6dB 启动幅值）
  • 片上回路滤波器电容和眼图监视器
  • 由 2.5V 单电源或片上 1.8V 稳压器供电
  • 可通过控制引脚、SPI 或者 SMBus 接口进行配置
  • 4mm×4mm 24 引脚 QFN 封装
  • 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
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