ZHCSFF9 September   2016 TLV171 , TLV2171 , TLV4171

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作条件
    4. 6.4 热性能信息：TLV171
    5. 6.5 热性能信息：TLV2171
    6. 6.6 热性能信息：TLV4171
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作特性
      2. 7.3.2 反相保护
      3. 7.3.3 电气过载
      4. 7.3.4 容性负载和稳定性
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 共模电压范围
      2. 7.4.2 过载恢复
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI™（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 DIP 适配器 EVM
        3. 11.1.1.3 通用运放 EVM
        4. 11.1.1.4 TI 高精度设计
        5. 11.1.1.5 WEBENCH滤波器设计器
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 相关链接
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 社区资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 电源电压范围：2.7V 至 36V，±1.35V 至 ±18V
  • 低噪声：在 1 kHz 时为 16 nV/√Hz
  • 低零漂：±1μV/°C（典型值）
  • 电磁干扰 (EMI) 滤波器和内部射频 (RF)
  • 输入范围包括负电源
  • 单位增益稳定：200pF 容性负载
  • 轨至轨输出
  • 增益带宽：3MHz
  • 低静态电流：每个放大器 525µA
  • 高共模抑制：105dB（典型值）
  • 低偏置电流：10pA

2 应用

  • 传感器
  • 点钞机
  • AC-DC 转换器
  • 电源模块
  • 逆变器
  • 测试设备
  • 电池供电的仪器
  • 薄膜晶体管 (TFT) - 液晶显示屏 (LCD) 驱动电路
  • 有源滤波器

3 说明

该 36V TLVx171 系列为成本受限的工业和个人电子米6体育平台手机版_好二三四系统提供一种低功耗选项，此类系统需要使用一个抗电磁干扰 (EMI) 的低噪声、单通道电源运算放大器，其工作电压范围为 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V)。单通道 TLV171、双通道 TLV2171 和四通道 TLV4171 可为电源提供低偏移、漂移和静态电流，同时兼顾高带宽特性。该系列器件采用多种适用于空间受限系统的微型封装，各种封装的技术规范相同，能够最大程度提升设计灵活性。

与多数仅在单一电源电压下额定运行的运算放大器不同，TLVx171 系列的额定运行电压范围为 2.7V 至 36V。超过电源轨的输入信号不会导致相位反转。TLVx171 系列在容性负载高达 200pF 时可保持稳定。输入信号可在负电源轨以下 100mV 到正电源轨以上 2V 范围内保持正常运行。此类器件可在高于正电源轨电压 100mV 的满轨到轨输入电压下运行，但在正电源轨电压 ±2V 下运行时，性能会有所下降。

TLVx171 运算放大器系列额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV171 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
SOT-23 (5) 2.90mm × 1.60mm
TLV2171 SOIC (8) 4.90mm x 3.91mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
TLV4171 SOIC (14) 8.65mm x 3.91mm
薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14) 5.00mm x 4.40mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

失调电压与共模电压间的关系

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失调电压与电源间的关系

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