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ZHCSEE6 December 2015 TLV2333 , TLV333 , TLV4333

PRODUCTION DATA.

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)

D|14
PW|14

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsee6_oa

1 特性

非常出色的性价比
低失调电压：2μV
零点漂移：0.02μV/°C
低噪声：1.1 μV_PP，0.1Hz 至 10Hz
静态电流：17μA
电源电压：1.8V 至 5.5V
轨到轨输入/输出
内部电磁干扰 (EMI) 滤波功能
微型封装：SOT23、SC70

2 应用

电池供电仪器
温度测量
传感器应用
电子称
医疗仪表
手持测试设备
电流检测

0.1Hz 至 10Hz 噪声

TLV333 TLV2333 TLV4333 tc_noise_sbos751.gif

3 说明

TLVx333 系列 CMOS 运算放大器不但具备精密的性能，而且价格极具竞争力。这些器件属于采用专有自动校准技术的零漂移系列放大器，在整个时间和温度范围内的失调电压非常低（最大 15μV）且几乎零漂移，并且静态电流只有 28μA。TLVx333 系列具有轨至轨输入和输出以及几乎不变的 1/f 噪声特性，因此，这款放大器是众多应用的理想之选，而且更易于系统设计。这些器件经过优化，适合在 1.8V (±0.9V) 至 5.5V (±2.75V) 的低压状态下工作。

TLV333（单通道版本）提供 SC70-5、SOT23-5 和 SOIC-8 三种封装。TLV2333（双通道版本）提供 VSSOP-8 和 SOIC-8 两种封装。TLV4333 提供标准 SOIC-14 和 TSSOP-14 两种封装。所有器件版本的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

器件信息⁽¹⁾

器件型号	封装	封装尺寸（标称值）
TLV333	SOIC (8)	4.90mm x 3.91mm
	SOT-23 (5)	2.90mm × 1.60mm
	SC70 (5)	2.00mm × 1.25mm
TLV2333	SOIC (8)	4.90mm x 3.91mm
TLV2333	VSSOP (8)	3.00mm × 3.00mm
TLV4333	SOIC (14)	8.65mm × 3.91mm
TLV4333	薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (14)	5.00mm x 4.40mm

如需了解所有可用封装，请参阅米6体育平台手机版_好二三四说明书末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

4 修订历史记录

日期	修订版本	注意
2015 年 12 月	*	初始发行版。