ZHCSO74C September   2009  – January 2023 TPD2S017

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dissipation Ratings
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超低钳位电压可确保在 ESD 事件期间保护超低电压核心芯片组
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护
  • 串联电阻器 (R = 1Ω) 匹配为 ±8mΩ（典型值）
  • 差分通道输入电容匹配为 0.02pF（典型值）
  • 高频下的高速数据速率和 EMI 滤波器操作（–3dB 带宽，≉3GHz）
  • 采用 6 引脚小外形尺寸晶体管 [SOT-23 (DBV)] 封装
  • 简易直通布线封装
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