ZHCSQB8C July   2021  – December 2022 TPS38700-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Device State Diagram
      2. 8.3.2 Built-In Self Test and Configuration Load
      3. 8.3.3 CLK32K
      4. 8.3.4 BACKUP State
      5. 8.3.5 FAILSAFE State
      6. 8.3.6 Transitioning Sequences
        1. 8.3.6.1 Sequence 1: Power Up
        2. 8.3.6.2 Sequence 2: Emergency Power Down
        3. 8.3.6.3 Sequence 3: Sleep Entry
        4. 8.3.6.4 Sequence 4: Sleep Exit
        5. 8.3.6.5 Sequence 5 & 6: Power Down from Active and Sleep States
        6. 8.3.6.6 Sequence 7: Sleep Exit Due to NRST_IN
        7. 8.3.6.7 Sequence 8: RESET Due to NRST_IN
        8. 8.3.6.8 Sequence 9: Failsafe Power Down
        9. 8.3.6.9 Output Sequencing
      7. 8.3.7 I2C
    4. 8.4 Register Map Table
      1. 8.4.1 Register Descriptions
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Automotive Multichannel Sequencer and Monitor
      2. 9.2.2 Design Requirements
      3. 9.2.3 Detailed Design Procedure
      4. 9.2.4 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Guidelines
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Nomenclature
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 术语表
      1.      Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C7B
  • 符合功能安全标准
    • 专为功能安全应用开发
    • 在发布量产版本时将会提供有助于进行 ISO 26262 系统设计的文档
    • 系统可满足 ASIL D 级要求
    • 硬件可满足 ASIL B 要求
  • 输入电压范围：2.2V 至 5.5V
  • 欠压锁定 (UVLO)：2.0V
  • 低静态电流：35µA（典型值）
  • 窗口看门狗
  • 独立 RESET
  • 独立 NIRQ
  • NVM 误差校验
    • 1 位误差校正
    • 2 位错误检测
  • 在寄存器映射上进行 CRC 错误检查
  • 备用电池
  • 晶体振荡器选项
  • I2C 可编程序列
  • RTC 时钟报警功能
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