ZHCSR35A
November 2019 – August 2020
BQ79600-Q1
PRODUCTION DATA
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
Pin Configuration and Functions
Pin Functions
6
规格
6.1
Absolute Maximum Ratings
6.2
ESD Ratings
6.3
Recommended Operating Conditions
6.4
Thermal Information
6.5
Electrical Characteristics
6.6
Timing Requirements
6.7
Typical Characteristics
7
Detailed Description
7.1
Overview
7.2
Functional Block Diagram
7.3
Feature Description
7.3.1
Functional Modes and Power Supply
7.3.1.1
Power Mode
7.3.1.2
Pings
7.3.1.3
SPI/UART 选择
7.3.1.4
Digital Reset
7.3.1.5
Power Mode in BMS System
7.3.1.6
Power Supply
7.3.1.7
Shutdown
7.3.2
Communication
7.3.2.1
Data Communication Protocol
7.3.2.1.1
Frame Layer
7.3.2.1.1.1
Calculating Frame CRC Value
7.3.2.1.1.2
Verifying Frame CRC
7.3.2.1.2
Physical Layer
7.3.2.1.2.1
UART
7.3.2.1.2.1.1
TX HOLD OFF
7.3.2.1.2.1.2
UART COMM CLEAR
7.3.2.1.2.2
SPI
7.3.2.1.2.2.1
SPI_RDY 和 SPI FIFO
7.3.2.1.2.2.2
Flow to Read/Write BQ79600-Q1
7.3.2.1.2.2.3
SPI COMM CLEAR
7.3.2.1.2.3
Daisy Chain
7.3.2.2
Tone Communication Protocol
7.3.2.3
Device Auto Addressing / Ring Communication
7.3.2.3.1
Auto-Addressing
7.3.2.3.2
Ring Communication (optional)
7.3.2.4
Communication Timeout
7.3.2.5
Communication Debug Mode
7.3.3
Fault Handling
7.3.3.1
Fault Status Hierarchy/Reset/Mask
7.3.3.1.1
Fault Status Hierarchy
7.3.3.1.2
Fault Reset and Mask
7.3.3.2
Fault Interface
7.3.3.2.1
NFAULT
7.3.3.2.2
Daisy Chain (COMH and COML)
7.3.3.2.2.1
Fault Transmitting when BQ79600-Q1 in ACTIVE
7.3.3.2.2.2
Fault Transmitting when BQ79600-Q1 in SLEEP
7.3.3.2.2.3
Fault Transmitting (Automatic Host Wakeup/Reverse Wakeup) when BQ79600-Q1 in SHUTDOWN
7.3.4
INH/ Reverse Wakeup
7.3.5
Sniff Detector
7.3.6
Device Diagnostic
7.3.6.1
Power Supplies Check
7.3.6.1.1
Power Supply Diagnostic Check
7.3.6.1.2
Power Supply BIST
7.3.6.2
Thermal Shutdown
7.3.6.3
Oscillators Watchdog
7.3.6.4
Register Bit Flip Monitor
7.3.6.5
SPI FIFO 诊断
7.4
Device Functional Modes
7.5
Register Maps
7.5.1
Register Summary Table
7.5.2
Register: DIR0_ADDR
7.5.3
Register: DIR1_ADDR
7.5.4
Register: CONTROL1
7.5.5
Register: CONTROL2
7.5.6
Register: DIAG_CTRL
7.5.7
Register: DEV_CONF1
7.5.8
Register: DEV_CONF2
7.5.9
Register: TX_HOLD_OFF
7.5.10
Register: SLP_TIMEOUT
7.5.11
Register: COMM_TIMEOUT
7.5.12
Register: SPI_FIFO_UNLOCK
7.5.13
Register: FAULT_MSK
7.5.14
Register: FAULT_RST
7.5.15
Register: FAULT_SUMMARY
7.5.16
Register: FAULT_REG
7.5.17
Register: FAULT_SYS
7.5.18
Register: FAULT_PWR
7.5.19
Register: FAULT_COMM1
7.5.20
Register: FAULT_COMM2
7.5.21
Register: DEV_DIAG_STAT
7.5.22
Register: PARTID
7.5.23
Register: DIE_ID1
7.5.24
Register: DIE_ID2
7.5.25
Register: DIE_ID3
7.5.26
Register: DIE_ID4
7.5.27
Register: DIE_ID5
7.5.28
Register: DIE_ID6
7.5.29
Register: DIE_ID7
7.5.30
Register: DIE_ID8
7.5.31
Register: DIE_ID9
7.5.32
Register: DEBUG_CTRL_UNLOCK
7.5.33
Register: DEBUG_COMM_CTRL
7.5.34
Register: DEBUG_COMM_STAT
7.5.35
Register: DEBUG_SPI_PHY
7.5.36
Register: DEBUG_SPI_FRAME
7.5.37
Register: DEBUG_UART_FRAME
7.5.38
Register: DEBUG_COMH_PHY
7.5.39
Register: DEBUG_COMH_FRAME
7.5.40
Register: DEBUG_COML_PHY
7.5.41
Register: DEBUG_COML_FRAME
8
Application and Implementation
8.1
Application Information
8.2
Typical Applications
8.2.1
Bridge With Reverse Wakeup in UART
8.2.1.1
Design Requirements
8.2.1.2
Detailed Design Procedure
8.2.1.2.1
MCU Interface (UART, NFAULT)
8.2.1.2.2
Daisy Chain Interface
8.2.1.2.3
INH Connection
8.2.1.3
Application Performance Plot
8.2.2
Bridge Without Reverse Wakeup in SPI
8.2.2.1
Design Requirements
8.2.2.2
Detailed Design Procedure
8.2.2.2.1
MCU Interface (SPI, SPI_RDY, NFAULT)
8.2.2.2.2
Daisy Chain Interface
8.2.2.3
Application Performance Plot
9
Power Supply Recommendations
10
Layout
10.1
Layout Guidelines
10.1.1
Ground Planes
10.1.2
Bypass Capacitors for Power Supplies
10.1.3
UART/SPI communication
10.1.4
Daisy Chain Communication
10.2
Layout Example
11
Device and Documentation Support
11.1
Device Support
11.2
第三方米6体育平台手机版_好二三四免责声明
11.3
接收文档更新通知
11.4
支持资源
11.5
Trademarks
11.6
静电放电警告
11.7
术语表
12
Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
PW|16
MPDS361A
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsr35a_oa
zhcsr35a_pm
1
特性
符合汽车应用要求
具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
器件 HBM ESD 分类等级 2
器件 CDM ESD 分类等级 C4B
符合功能安全标准
专为功能安全应用开发
有助于进行 ISO 26262 系统设计的文档
安全手册
功能安全分析报告
系统可满足 ASIL D 级要求
硬件可满足 ASIL-D 要求
在环形架构中检测到故障时,自动唤醒 BMS/BMU 系统
支持的电源电压范围为 4.75V 至 40V
UART/SPI 主机接口
兼容 3.3V/5V 逻辑
隔离式差分菊花链
支持包含一台设备的环形架构
支持变压器/电容器隔离
经过专门设计,旨在实现 BCI/EMI/EMC 稳健性
支持 BQ7961X-Q1 系列、BQ7965X、BQ7963X 和未来米6体育平台手机版_好二三四。
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